FR4 표면 장착 PCB 조립 ISO9001 다층 PCBA 턴키

HTF는 중국 내 ISO/TS16949/RoHS 인증을 받은 시설에서 한 번의 턴키 서비스를 제공하는 FR4 다층 PCB 조립을 제공하는 맞춤형 OEM SMT PCBA 제조업체로 운영됩니다. Our custom OEM manufacturing model provides product companies and electronics brands with tailored PCB assembly solutions that match their exact specifications rather than adapting to off-the-shelf manufacturing templates with compromises우리는 FR4 다층 구조를 48층까지 지원합니다. 0.2mm에서 6mm까지의 판 두께, 0.5oz에서 6oz까지의 구리 무게, 그리고 0까지의 정밀 제조.15mm 라인 너비와 3-4mil 라인 간격은 미세한 피치 부품 호환성을 위해표준 FR4 이외에, 우리의 재료 포트폴리오는 비용 최적화 된 단일 및 이중 양면 소비 제품을위한 CEM1과 CEM3를 포함합니다.RF 및 고속 디지털 애플리케이션을 위한 고주파 라미네이트한 번의 턴키 서비스는 설계 검토, 부품 조달 관리, SMT 및 구멍 조립, IPC-A-600 표준에 대한 포괄적 인 테스트 및 물류 조정,모든 프로젝트가 2시간의 공고와 24시간의 기술 지원을 받으며.

• OEM 제작 유연성:PCB 조립 솔루션에 대한 완벽한 맞춤화단면에서 48면 다면층까지 층 수, FR4, CEM1, CEM3 및 고주파 기판에서 재료 선택, HASL, ENIG 및 OSP 사이의 표면 마무리 선택, 녹색, 검은색, 파란색, 빨간색 또는 매트 녹색의 용접 마스크 색상.
• 48층 고급 다층 기능:산업 선도적인 48층 PCB 조립 지원 제어 임피던스 구조, 기술에 의해 맹목적이고 묻혀, 신호 무결성 최적화를 위해 역 도출 및 0까지 미세한 라인 에칭현대 통신 인프라에 요구되는 복잡한 고밀도 상호 연결 설계를 가능하게하는 15mm, 항공우주 시스템, 고성능 컴퓨팅 플랫폼
• 포괄적 인 재료 선택:일반 애플리케이션을 위한 표준 FR4, 비용 효율적인 소비자 전자제품에 대한 CEM1 및 CEM3 및 RF, 마이크로파 및 고속 디지털 애플리케이션을 위한 고주파 보드 재료에 대한 접근구리 중량 0에서.5온즈의 얇은 라인 신호 라우팅 6온즈의 높은 전류 전력 분배 같은 다층 보드에서.
• 여러 표면 마무리 옵션:경제적인 범용 용도로 HASL, 우수한 산화 저항과 우수한 유선 접착 능력으로 장수 수명을위한 ENIG,그리고 평평한 패드 표면에 대한 OSP는 미세한 피치 SMT 부품 배치에 최적화되었습니다., 특정 조립 및 최종 사용 요구 사항에 따라 선택됩니다.
• 멀티 포맷 디자인 파일 지원:다양한 고객 디자인 환경과 원활한 통합을 위해 Gerber 파일, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, CAM350 및 ODB++ (.TGZ) 형식을 수용합니다.멀티 팀 개발 환경에서 오류를 도입하거나 프로젝트 시작을 지연시킬 수 있는 파일 형식 변환의 필요성을 제거합니다..
• IPC-A-600 제조 품질:모든 비포장 PCB 제조는 IPC-A-600 클래스 2 수용성 표준을 준수하고 있습니다.그리고 표면 완공의 균일성, 신뢰성 있는 SMT 및 구멍 조립 결과에 필요한 품질 기반을 제공합니다.
• ISO/TS16949/RoHS 트리플 인증:ISO 품질 관리, TS16949 자동차 수준의 프로세스 제어 및 장애 모드 효과 분석 및 통계적 프로세스 모니터링을 적용하는 제조 작업XRF 물질 분석을 통해 확인 된 RoHS 준수, 모든 주요 세계 시장의 규제 요구 사항을 충족시키는 제품을 보장합니다.

우리의 맞춤형 OEM SMT PCBA 제조 서비스는 맞춤형 PCB 조립 솔루션과 신뢰할 수있는 공급망 관리가 제품 성공에 필수적인 다양한 산업에 서비스를 제공합니다.소비자 전자 제품 브랜드들은 스마트 홈 장치 컨트롤러에 대한 우리의 OEM 서비스를 활용합니다., 무선 오디오 제품 메인 보드, 휴대용 파워 뱅크 PCB 및 IoT 센서 허브 조립 장치생산량에 따라 일관된 제조 품질은 소매 제품 성능과 고객 만족도에 직접 영향을 미칩니다.전력전자 제조업체들은 6온스까지의 무거운 구리 용량에 의존합니다. 모터 드라이브 인버터 보드, 전원 공급 제어기 PCB, 태양광 인버터 인터페이스 조립,그리고 UPS 시스템 제어 모듈, 높은 전류의 흔적이 동일한 다층 보드에 있는 미세한 피치 제어 회로와 공존해야 함LED 조명 회사들은 우리의 알루미늄 기판과 FR4 능력을 활용하여 LED 드라이버 보드, 스마트 조명 컨트롤러 PCB, DMX 인터페이스 모듈,열 관리 및 장기 신뢰성이 수십만 시간 동안 작동 할 것으로 예상되는 제품들의 중요한 성능 요구 사항인 건축 조명 제어 집합보안 및 감시 장비 제조업체는 IP 카메라 메인 보드, NVR/DVR 처리 PCB, 액세스 제어 시스템 컨트롤러 어셈블리, and intercom interface modules where the 48-layer capability supports the high-density digital processing and multiple high-speed interfaces required by modern multi-channel video surveillance and access management systems.

각 PCB 집합은 개별적으로 건조제 및 습도 표시 카드와 함께 항 정적 습도 차단 포장재에 진공 밀폐되고, 그 다음 10.0cm x 15.0cm x 10 크기의 보호 카드에 배치됩니다..우리의 ISO/TS16949 인증 품질 관리 시스템은 제조 단계마다 엄격한 프로세스 통제를 시행합니다.래미네이트 품질 및 구리 필름 두께 검사를 포함한 입물물질 검증, 프로세스 중 차원 검사, 자동 광 검사로 발각 후 흔적 너비 검증, 로더 마스크 등록 및 고장 무결성 테스트,X선 형광 분광으로 표면 완공 두께를 측정, 비행 탐사기 연속성 검증 및 격리 저항 측정을 포함한 포괄적인 전기 테스트.모든 제품은 문서화된 검사 기록과 함께 인쇄판에 대한 IPC-A-600 수용성 표준에 따라 제조됩니다.RoHS 준수는 XRF 재료 분석을 통해 확인됩니다. 각 보드를 부품 롯과 프로세스 매개 변수와 연결하는 완전한 추적성이 유지됩니다.모든 고객 문의에 대한 24시간 기술 지원과 새로운 프로젝트 평가에 대한 2시간 이내에 가격 회전.