| MOQ: | 1個 |
| 価格: | $1-$500/Piece |
| 標準梱包: | 標準パッケージ、ユニットあたり 5X5X5 cm、総重量 0.5 kg |
| 配達期間: | 5~20営業日 |
| 支払方法: | T/T、Paypal、L/C、ウェスタン・ユニオン |
| 供給能力: | 500000個/月 |
HTFは,FR4,FR1-4,PIポリマイド,銅,0から多厚度銅のアルミニウムベース材料.5オンスから6オンス,ボード厚さ0.4mmから6.0mm標準で1.6mm,および表面仕上げオプション,包括,鉛のないHASL,ENIG,およびISO9001,RoHS,オーダーメイドOEM製造とCE認定品質管理元のIC MCUサプライヤーの調達と1PCSの最低注文量私たちの精密SMT工場は,自動化光学検査を統合しています. 核心的なインライン品質システムとして,リフロー溶接後すぐに各ボードの各部品の各溶接関節を調べます., providing the quality verification essential for precision SMT assembly where defects may be too small for reliable human visual detection and where the inspection speed of AOI is required to maintain production throughput without compromising inspection thoroughness. Automated optical inspection for SMT assembly uses high-resolution cameras with specialized lighting including multi-angle LED arrays that illuminate solder joints from different directions to reveal different defect characteristics画像処理アルゴリズムで,画像化された各部品と溶接合体を設計データと受け入れられる品質基準から期待される特性と比較する.操作者による審査と修正措置のために,検出された各異常の種類と位置を特定する欠陥分類. AOIは,配置機械が指定された場所に部品を配置できなかった場合,欠けている部品を含むSMT組立欠陥の全範囲を検出します.間違った部品タイプまたは値が配置された場合,誤った部品極性逆転で,二極電極やコンデンサータなどの極化コンポーネントが180度回転し,コンポーネントがPCBパッドに並べられていないオフセットコンポーネント個々の接点で溶接が不十分または過剰である隣接するパッドやコンポーネント・リードの間の溶接橋,二端チップ・コンポーネントの片端がリフロー中にパッドから引き上げられる墓石,ICパッケージの引き上げ電線,溶接ボールやスプラッシュ汚染. 再流後すぐにこれらの欠陥を検出することで,AOIは機能テスト中に数日後に欠陥を発見するのではなく,同じシフトで欠陥板を再処理することができます.再加工の複雑さを軽減し,全体的な製造品質を向上させる多重厚さの銅,3つの表面仕上げと多重材料の製造が 精密製造能力を補完します
主要 な 特徴| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| サービス | 自動光学検査のPCBA工場 |
| 専門性 | 各溶接合体の直線AOI再流後品質検証 |
| 製品タイプ | 電子ボード精密 SMT PCBA AOI検査 |
| AOI テクノロジー | 多角LED照明付きの高解像度カメラ |
| 検出方法 | デザインデータ比較と画像処理アルゴリズム |
| 欠陥 が 発見 さ れ た | 欠落,誤り,極性,オフセット,溶接体積,ブリッジ,墓石,上げられた鉛 |
| 検査のタイミング | 同じシフトでの再作業能力のために即座にリフロー後 |
| ドキュメント | タイプ,位置,画像記録を含む完全な欠陥分類 |
| 銅の厚さ | 0.5~6OZ |
| 基礎材料 | FR4,FR1-4,PI,CU,アルミニウム |
| 表面塗装 | 鉛のないHASL,ENIG,浸水銀 |
| サービスモデル | オーダーメイドOEMとオリジナルIC/MCUサプライヤー |
| MOQ | 1 PCS |
| 認証 | ISO9001,RoHS,CE |
HTF precision SMT PCBA factory with automated optical inspection serves electronics manufacturing where comprehensive quality verification of every SMT solder joint is essential for product reliability and customer satisfaction航空宇宙,防衛,医療, and automotive applications where a single undetected solder joint defect could cause system failure with severe consequences depend on our AOI-inspected assembly for the thorough defect detection that prevents defective assemblies from proceeding to system integration. High-volume consumer electronics manufacturing where the production of thousands or millions of units makes manual visual inspection of every board economically impossible utilizes our automated optical inspection for the speed and consistency of automated inspection at production throughput. Complex high-density PCBA assemblies with thousands of solder joints per board where human inspectors cannot reliably examine every joint with the sustained attention and consistency required benefit from AOI inspection that examines every joint on every board with equal thoroughness regardless of inspection duration. Contract manufacturing where the EMS provider must deliver assemblies meeting customer quality requirements with documented inspection evidence for every production lot uses our AOI-inspected assembly for the objective quality verification and documentation that supports customer quality audits and acceptance. First article inspection and production part approval process where the first production units must be verified to meet all quality requirements before production release benefit from the comprehensive AOI inspection that provides detailed evidence of assembly quality for the approval processプロセス傾向,材料問題,問題,問題,問題,問題,問題,問題,問題,問題,問題,問題,問題,問題継続的な品質改善の基礎となる 設備の整備要件は,弊社の AOI システムからの欠陥分類と傾向データを利用します.
パッケージAOIが検査した各組は,標準的な反静的保護用パッケージに5×5×5センチメートル,総重量は約0.5キログラムで個別に梱包される.AOIの検査報告を含む完全な品質ドキュメントISO9001,RoHS,CE認定工場製造. 製造は,標準化されている.