精密BGAプロトタイプPCB組 X線PCBAボード 急速ターン

HTFは,FR4,FR1-4,PIポリマイド,銅,アルミニウムベース材料の電子ボード製造のための精密BGA組立SMT工場サービスを提供しています.5オンスから6オンス板の厚さは0.4mmから6.0mm標準で1.6mmで,鉛のないHASL,ENIG,ISO9001,RoHSの下の浸水銀を含む表面仕上げオプション,オーダーメイドOEM製造とCE認定品質管理元のIC MCUサプライヤーの調達と1PCSの最低注文量 Our precision BGA assembly capability focuses specifically on the surface mount assembly of ball grid array packages where the component electrical connections are made through an array of solder balls on the underside of the package rather than through visible leads extending from the package perimeter部品体の下に完全に隠されているため,標準的な視覚的または光学的な方法では検査できません.BGA組立は,平らな提供しなければならない裸PCBパッドの幾何学と表面仕上げから始まり,すべての製造プロセスチェーンを通して精度を要求します信頼性の高いBGA溶接関節形成を可能にする特殊な溶接性特性を持つコプラナーパッド,溶接パスト印刷を通じて継続し,ペスト堆積体積,形状,足らないペーストは開いた関節につながるが,過剰ペーストは隣接するボール間のブリッジを引き起こす可能性があります, through component placement where the BGA package must be placed with the precision that aligns its solder ball array exactly to the corresponding PCB pad array with the correct placement force that ensures all balls contact their pads without excessive pressure that could displace paste or damage the package, and through reflow soldering where the thermal profile must heat the entire assembly uniformly so that all BGA solder balls reach reflow temperature simultaneously and form consistent joints across the entire arrayBGAパケットボディが熱質量として作用し,パケットの中心部と周辺部のボール間の温度差を引き起こす可能性があるため,挑戦的な要件です.BGA の 品質 検証 に は 組み立て 後 の X線 検査 が 必要 ですBGA組立の信頼性を決定する溶接接体の形,サイズ,空白,並び方を調べる唯一の方法を提供しています.多厚度銅と多素材製は,様々なBGAボード設計をサポートする.

• 精密BGA組立工場:特殊なボールグリッド配列のパッケージ組成 隠された溶接関節製造のユニークな課題に対処する
• 完全なプロセスチェーン制御:PCBパッドの幾何学,溶接パスタの精度,配置精度,およびBGA信頼性のために最適化されたリフロープロファイリング
• BGAパッドのENIG表面:電気のないニッケル浸水金で,BGA溶接ボールのアライナメントに必要な平らなコプラナー・パッドの表面を供給する.
• 精度BGA配置:全パック配列に正確なボール・トゥ・パッド・レジスタリングを保証する 視線アライナインメントによる 制御力による配置
• BGA 配列の均一なリフロー:パッケージの体熱質を補償する熱プロファイリングにより,すべてのボールに一貫した関節形成を実現する.
• X線BGA検査:組み立て後 隠された溶接接体のX線検査 形状,サイズ,流出,並びの質を検証する
• 1 PCS MOQ BGA組成:シングルユニットからボリュームBGA組成 オーダーメイドOEMとISO9001,RoHS,CE認証品質

HTF精密BGA組立SMT工場は,必要な回路機能と密度を達成するためにBGAパッケージ化されたコンポーネントが不可欠な多様な電子機器アプリケーションに対応しています.マザーボードを含むコンピュータ・データ処理製品プロセッサ,FPGA,メモリコントローラ,プロセッサとメモリサブシステムの製造のための精密なBGA組成から利益を得るルーター,スイッチ,ベースバンドプロセッサを含む電信およびネットワーク機器高ピン数信号処理カスタムチップとFPGAがBGAパッケージにある光学ネットワーク端末は,ネットワーク機器のコア処理コンポーネントのために私たちのBGAアセンブリを使用します自動車エレクトロニクス,先進的なドライバーアシスタントシステムモジュール,エンジン制御ユニット,自動車級BGAプロセッサが温度サイクルに耐える必要がある場合自動車の信頼性のための精密なBGA組み立てに依存します. 超音波システムを含む医療画像と診断機器,CTスキャナーモジュール, and digital X-ray detectors where BGA-packaged image processors and signal processing ICs are essential for real-time image processing performance benefit from our BGA assembly quality and X-ray inspection verificationレーダー信号プロセッサ,衛星通信モジュールを含む航空宇宙および防衛電子機器 and guidance systems where BGA-packaged processors and FPGAs provide the processing capability in space and weight constrained systems utilize our precision BGA assembly with the quality documentation required for aerospace applications消費者電子機器,ゲームコンソール,セットトップボックス,BGAプロセッサがメディア処理とユーザーインターフェース能力を提供するスマートテレビモジュールでは,生産品質と信頼性の消費者が期待する私たちのBGA組立に依存します.

各BGA組は5×5×5cmの標準的な防静的な保護包装に個別に詰め込まれ,総重量は約0.5kgです.パスタ検査データを含むBGA文書を完全にする,配置記録,リフロープロファイル,共同分析のX線検査報告,および適合証明書. ISO9001,RoHS,CE認定工場製造.