Assemblage de circuits imprimés rigides-flexibles en cuivre 1 oz certifié ISO

HTF établit la référence de l'industrie pour la qualité de l'assemblage de PCB rigide-flex grâce à notre protocole complet de test 100% combinant l'inspection optique automatisée, les tests en circuit,et des essais fonctionnels sur chaque panneau produitLa qualité n'est pas un service complémentaire chez HTF, elle est intégrée à chaque étape du processus, de la vérification des matériaux entrants à l'inspection finale.Notre infrastructure de test comprend plusieurs systèmes d'inspection optique automatisés avec une capacité d'inspection en 3D de la pâte de soudure, des testeurs de sondes volantes pour la validation rapide des prototypes, des appareils TIC pour les volumes de production,et des stations d'essai fonctionnelles entièrement programmables configurées selon vos spécifications de produit exactesCette approche à plusieurs niveaux d'essais capte les défauts que n'importe quelle méthode d'essai unique manquerait, offrant des taux de fiabilité sur le terrain supérieurs à 99.6% sur notre base installée de millions de cartes déployées dans les appareils ménagers, des équipements industriels, des dispositifs médicaux et de l'électronique automobile dans le monde.

• Test de l'AOI à 100%:Chaque carte est soumise à une inspection optique automatisée avec des caméras haute résolution captant la géométrie des joints de soudure, la présence des composants, la polarité et le décalage par rapport aux données CAO avec une précision de micron.
• Test en circuit:Une couverture complète des TIC permettant de vérifier les valeurs de la résistance, la présence du condensateur, la polarité de la diode, le gain du transistor et la connectivité de la liste des réseaux sur tous les nœuds accessibles de chaque carte de production.
• Tests fonctionnels:Des appareils et des programmes de test FCT personnalisés développés selon vos spécifications de produit, validant la fonctionnalité de bout en bout dans des conditions de fonctionnement simulées, y compris la température, la tension,et le stimulus du signal.
• Inspection par rayons X:Analyse en temps réel des rayons X pour BGA, QFN et autres paquets à joints cachés vérifiant l'effondrement de la boule de soudure, le pourcentage de vide, la détection des ponts et les défauts de tête dans l'oreiller invisibles aux méthodes optiques.
• Inspection du premier article:Rapport FAI détaillé selon les normes AS9102/IPC avec analyse par micrographie transversale, évaluation des joints de soudure et vérification dimensionnelle des échantillons de production initiale avant l'approbation du lot.
• Système de traçabilité:Numéro de série unique et marquage de code de matrice de données 2D sur chaque carte reliant à l'historique de production complet, y compris les codes de date des composants, les paramètres de la machine,et résultats des essais de traçabilité de l'ensemble du cycle de vie.
• Amélioration continue:Surveillance en temps réel des SPC des indicateurs clés du processus avec alertes automatisées pour les conditions hors de contrôle, protocoles d'analyse des causes profondes et suivi des mesures correctives par la vérification de la fermeture.

Les protocoles de test rigoureux de la HTF sont particulièrement appréciés dans les secteurs d'application où la défaillance des cartes entraîne des conséquences inacceptables.Programmes électroniques automobiles, y compris les systèmes de gestion des batteries des véhicules électriques, modules de caméra ADAS, et les unités de contrôle du groupe motopropulseur nécessitent des niveaux de qualité zéro défaut validés par notre cascade complète de tests avant expédition.Fabricants de dispositifs médicaux qui produisent des équipements connectés au patient tels que des pompes à perfusion, les défibrillateurs et les systèmes d'imagerie diagnostique dépendent de nos dossiers complets de traçabilité et des paquets de données de test validés pour les soumissions réglementaires à la FDA et aux organismes notifiés.Entrepreneurs de l'aérospatiale et de la défense qui développent de l'avionique de mission critique, les systèmes de navigation et les charges utiles de communication par satellite reposent sur nos processus de qualité alignés sur AS9100 et les rapports d'inspection des premiers articles.Systèmes de sécurité industrielle, y compris les régulateurs d'arrêt d'urgenceMême les équipementiers d'électronique grand public qui lancent des produits phares haut de gamme bénéficient de notre rigueur de test.l'obtention de taux de rendement sur le terrain plus faibles et d'une réputation de marque plus forte grâce à une qualité de produit plus élevée sur des marchés de détail concurrentiels.

Les panneaux testés et approuvés sont immédiatement transférés dans notre zone d'emballage certifiée où ils subissent une inspection visuelle finale avant d'être scellés en antistatique,emballage sous vide à barrière d'humidité avec carte d'indicateur de séchage et d'humiditéChaque unité est emballée individuellement avec des dimensions de 59,0 × 42,0 × 14,0 cm et un poids brut de 0,5 kg, avec une protection ESD intégrée dans tout le système d'emballage.Les expéditions de plusieurs unités utilisent des cartons maîtres en carton ondulé à double paroi renforcés avec des cloisons en mousse personnalisées et des indicateurs de choc pour la surveillance de l'état de transitChaque expédition comprend un ensemble complet de données de qualité comprenant un certificat de conformité, des rapports détaillés de test par numéro de série, des images aux rayons X pour les appareils BGA,et certificats de matériaux pour tous les matériaux utilisés pour le stratification et la finition de surfaceNotre norme ISO 9001:2015, norme ISO 14001:2015Les certifications CE et RoHS valident tous les aspects de notre engagement en matière de qualité et de gestion environnementale.