| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 pieza |
| Precio: | $0.5-$30/Piece |
| Embalaje Estándar: | Paquete antiestático estándar, 5X5X5 cm por unidad, 0,5 kg de peso bruto |
| Período De Entrega: | 5-15 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal, L/C, Western Union |
| Capacidad De Suministro: | 500000 piezas/mes |
HTF fabrica ensamblajes de PCB through-hole diseñados específicamente para aplicaciones de protección de circuitos donde la salvaguarda electrónica confiable determina la seguridad del producto y la longevidad del servicio. Nuestras placas de protección de circuitos integran componentes de protección discretos through-hole, incluyendo fusibles PTC reajustables, varistores de óxido metálico, tubos de descarga de gas, diodos de supresión de voltaje transitorio, fusibles térmicos y disyuntores electromecánicos en sustratos FR4 con geometrías de traza optimizadas para una impedancia mínima del circuito de protección y una máxima capacidad de manejo de corriente de sobretensión. La construcción through-hole es particularmente ventajosa para circuitos de protección porque los componentes con terminales ofrecen una disipación térmica superior en comparación con los equivalentes de montaje en superficie, un mayor aislamiento de voltaje a través de mayores distancias de fuga y de aire inherentes al montaje through-hole, y una robustez mecánica que mantiene la integridad de la función de protección incluso después de múltiples eventos de eliminación de fallas. Cada ensamblaje de protección se somete a pruebas de validación exhaustivas, incluida la caracterización de inmunidad a sobretensiones, la verificación de disparo por sobrecorriente y las pruebas de resistencia dieléctrica para verificar que los parámetros de protección cumplan o superen las especificaciones de diseño antes del envío.
Características Clave| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Tipos de Protección | Sobreciente, Sobretensión, ESD, Térmica, Cortocircuito, Polaridad Inversa |
| Material de la PCB | FR4, CEM1, CEM3, FR1-4 (FR4 de Alto Tg para Alto Voltaje) |
| Grosor de la Placa | 0.4-6mm |
| Grosor del Cobre | 0.5-6OZ |
| Acabado de Superficie | HASL sin plomo, ENIG, Plata por Inmersión |
| Clasificación de Sobretensión | Hasta 40 kA (8/20 µs) con Combinación GDT + MOV |
| Voltaje de Operación | 3.3 VDC a 480 VAC (Dependiente de la Aplicación) |
| Servicio de Pruebas | Visual, AOI, ICT, Validación de Sobretensión/ESD/DWV, Funcional |
| Certificado | ISO9001, RoHS, CE |
| MOQ | 1 Pieza |
Los ensamblajes through-hole de protección de circuitos HTF salvaguardan sistemas electrónicos en aplicaciones donde el fallo de protección no es una opción. Los fabricantes de electrodomésticos integran nuestras placas de protección en controladores de motores de lavadoras, fuentes de alimentación de hornos microondas y etapas de inversor de placas de inducción, donde la resistencia a sobretensiones de la red, la protección contra sobrecorriente por bloqueo del motor y el cumplimiento de las normativas de seguridad son requisitos de diseño obligatorios. Los sistemas de automatización industrial, incluidos módulos de E/S de PLC, unidades de interfaz de sensores y nodos de red de bus de campo, dependen de nuestros ensamblajes de protección through-hole para sobrevivir al entorno eléctricamente agresivo de la planta de fabricación con sus transitorios de conmutación de carga inductiva, diferencias de potencial de tierra e interferencia electromagnética conducida. Los equipos de distribución de energía, como dispositivos de protección contra sobretensiones, interruptores de transferencia automática y unidades de monitoreo de energía, utilizan circuitos de protección through-hole para el manejo de sobretensiones de alta energía y el aislamiento galvánico inherentes a la construcción de componentes con terminales. Los sistemas de energía renovable, incluidas cajas combinadoras solares, electrónica de control de turbinas eólicas y unidades de gestión de almacenamiento de energía de baterías, dependen de nuestros ensamblajes de protección que combinan aislamiento de alto voltaje con un manejo robusto de sobretensiones para la electrónica de potencia conectada a la red instalada en exteriores. Los equipos de infraestructura de telecomunicaciones desplegados en ubicaciones exteriores expuestas a rayos, incluidas alimentaciones de energía de estaciones base celulares, terminales de red de fibra óptica y radios de enlace de microondas, dependen de etapas de protección GDT y MOV through-hole para el manejo de corrientes de sobretensión de varios kiloamperios durante eventos de rayos directos e indirectos.
Empaque y Garantía de CalidadCada ensamblaje de protección de circuitos se somete a una inspección estándar más verificación de forma de onda de sobretensión, caracterización del tiempo de disparo y pruebas de resistencia dieléctrica en muestras de producción. La trazabilidad de lotes de componentes de protección se mantiene durante la fabricación para una total transparencia de la cadena de suministro. Las placas se empaquetan en bolsas antiestáticas a 5x5x5 cm por dimensiones de unidad con 0.5 kg de peso bruto. La gestión de calidad certificada ISO 9001, el cumplimiento de materiales RoHS y la conformidad de productos CE proporcionan la base regulatoria para el acceso al mercado global en los sectores de aplicaciones de consumo, industrial e infraestructura.