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Ensamblaje de PCB Through Hole OEM Llave en Mano, Prototipo Personalizado PCBA, Giro Rápido

Ensamblaje de PCB Through Hole OEM Llave en Mano, Prototipo Personalizado PCBA, Giro Rápido

Cantidad Mínima De Pedido: 1 pieza
Precio: $0.5-$30/Piece
Embalaje Estándar: Paquete antiestático estándar, 5X5X5 cm por unidad, 0,5 kg de peso bruto
Período De Entrega: 5-15 días laborables
Método De Pago: T/T, Paypal, L/C, Western Union
Capacidad De Suministro: 500000 piezas/mes
Información detallada
Lugar de origen
Cantón, China
Nombre de la marca
HTF
Certificación
ISO9001:2015, ROHS certifications, UL, FCC and CE IATF16949
Tipo:
Tabla electrónica
Material:
FR4, Rogers, PTFE, Aluminio, PI
Materia prima:
FR4, FR1-4
Aplicación funcional:
Protección de circuito
Espesor de cobre:
0.5-6OZ
Grosor del tablero:
0.4-6 mm
Acabado de superficies:
HASL sin plomo, ENIG, plata de inmersión
Tamaño mínimo del agujero:
Personalización
Ancho mínimo de línea:
0,15 mm
Min Line Spacing:
3-4 mil
Servicio:
OEM personalizado, proveedor original de IC/MCU
Solicitud:
Personalizado , Dispositivo electrónico , Electrodomésticos , Control industrial , Fuente de aliment
certificado:
ISO9001, RoHS, CE
Cantidad mínima de pedido:
1 pieza
Resaltar:

Ensamblaje de PCB Through Hole Llave en Mano

,

PCBA Through Hole OEM

,

PCBA Through Hole de Giro Rápido

Descripción del Producto

HTF ofrece servicios profesionales de ensamblaje de PCB through-hole diseñados para productos electrónicos que requieren conexiones mecánicas robustas y capacidades superiores de manejo de potencia. A diferencia de la tecnología de montaje superficial (SMT), los componentes through-hole se insertan a través de agujeros perforados y se sueldan a almohadillas en el lado opuesto, creando uniones mecánicas excepcionalmente fuertes capaces de soportar altos esfuerzos mecánicos, ciclos térmicos y entornos de vibración que comprometerían las uniones de soldadura SMT. Nuestra línea de ensamblaje through-hole en Guangdong, China, combina máquinas automatizadas de inserción de componentes axiales y radiales con estaciones de soldadura manuales expertas para placas de tecnología mixta, garantizando una calidad constante en prototipos, producciones piloto y en volumen. Cada placa recibe una inspección visual al 100% e inspección óptica automatizada para verificar la colocación de los componentes, la calidad de las uniones de soldadura y el cumplimiento de la protrusión de los pines con los criterios de aceptación IPC-A-610 Clase 2 y Clase 3 antes del envío.

Características Clave
  • Ensamblaje Profesional Through-Hole: Línea de producción dedicada through-hole con capacidades de inserción automatizada, soldadura por ola y soldadura selectiva para componentes axiales, radiales, DIP y conectores en todos los estilos de encapsulado.
  • Excelencia en Soldadura por Ola: Sistema de soldadura por ola dual controlado por computadora con opción de atmósfera de nitrógeno que proporciona una formación de unión de soldadura consistente, un llenado óptimo del agujero y una generación mínima de escoria para una producción de alto rendimiento.
  • Soldadura Selectiva: Estaciones de soldadura selectiva programables para placas de tecnología mixta donde los componentes SMT en el lado inferior impiden la soldadura por ola completa, permitiendo la aplicación precisa de fundente y el depósito de soldadura solo en las almohadillas through-hole.
  • Soporte de Tecnología Mixta: Capacidad de línea única para placas que combinan componentes SMT y through-hole, con soldadura por reflujo para dispositivos de montaje superficial seguida de soldadura selectiva u por ola para componentes con terminales sin daño térmico.
  • Experiencia en Soldadura Manual: Técnicos de soldadura certificados IPC-J-STD-001 para ensamblajes complejos, conectores soldados a mano, mazos de cables de gran calibre y operaciones de reparación que requieren destreza humana y juicio de inspección.
  • Integración de Gerber y BOM: Aceptación directa de archivos Gerber y listas BOM del cliente con referencias cruzadas automatizadas de componentes y recomendaciones de sustitución para piezas descontinuadas o de largo plazo de entrega.
  • Recubrimiento Conformal: Aplicación opcional de recubrimiento conformal selectivo que proporciona protección contra la humedad, productos químicos y polvo para ensamblajes through-hole desplegados en entornos industriales, automotrices y exteriores hostiles.
Especificaciones Técnicas
Parámetro Especificación
Tipo de Ensamblaje Through-Hole, Tecnología Mixta (SMT + THT), THT Completo
Material Base FR4, FR1-4, CEM1, CEM3, PI, CU, Aluminio
Grosor de la Placa 0.4-6mm
Grosor del Cobre 0.5-6OZ
Acabado Superficial HASL sin Plomo, ENIG, Plata por Inmersión
Tamaño Mínimo del Agujero Personalización (Mínimo de Perforación Mecánica 0.2 mm)
Métodos de Soldadura Ola, Selectiva, Soldadura Manual
Servicio de Pruebas Inspección Visual al 100%, AOI, ICT, Pruebas Funcionales
Estándar de Soldadura IPC-A-610 Clase 2 y 3, J-STD-001
Certificado ISO9001, RoHS, CE
Aplicaciones

Los ensamblajes de PCB through-hole de HTF sirven a aplicaciones electrónicas donde la resistencia mecánica y el manejo de potencia son requisitos de diseño primarios. Los fabricantes de fuentes de alimentación dependen de nuestras capacidades through-hole para convertidores AC-DC, módulos DC-DC y fuentes de alimentación ininterrumpida donde transformadores grandes, condensadores electrolíticos y conectores de alta corriente requieren el anclaje mecánico que solo el ensamblaje through-hole proporciona. Equipos de control industrial, incluidos sistemas PLC, variadores de motor y módulos de relés, utilizan la construcción through-hole para paquetes de semiconductores de alta potencia y conectores de bloque de terminales que resisten cambios repetidos de cableado y operaciones de servicio de campo. La electrónica automotriz para aplicaciones bajo el capó, incluidas unidades de control del motor, controladores de transmisión y módulos ABS, aprovechan la confiabilidad through-hole para componentes expuestos a vibraciones extremas y ciclos térmicos durante la vida útil del vehículo. Las placas de control de electrodomésticos para lavadoras, hornos microondas y unidades de aire acondicionado se benefician de relés de potencia through-hole y conectores de alto voltaje que mantienen conexiones confiables a través de años de ciclos térmicos y mecánicos. La infraestructura de telecomunicaciones, incluidas las fuentes de alimentación de estaciones base, las tarjetas de interfaz de línea y los equipos de gabinetes exteriores, dependen del ensamblaje through-hole para conectores y componentes de protección que requieren una integridad mecánica robusta en instalaciones expuestas al medio ambiente.

Empaque y Aseguramiento de Calidad

Cada ensamblaje through-hole se somete a una inspección visual al 100% según los criterios IPC-A-610, inspección óptica automatizada de las uniones de soldadura y pruebas funcionales según las especificaciones del cliente. Las placas se limpian de residuos de fundente, se secan y se empaquetan en bolsas antiestáticas con desecante. El empaque estándar de unidad individual mide 5x5x5 cm con un peso bruto aproximado de 0.5 kg. Nuestro sistema de gestión de calidad certificado ISO 9001 rige todos los procesos de fabricación con el cumplimiento total de RoHS y CE, asegurando que sus productos cumplan con los estándares regulatorios internacionales para distribución mundial.