| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 pieza |
| Precio: | $0.5-$30/Piece |
| Embalaje Estándar: | Paquete antiestático estándar, 5X5X5 cm por unidad, 0,5 kg de peso bruto |
| Período De Entrega: | 5-15 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal, L/C, Western Union |
| Capacidad De Suministro: | 500000 piezas/mes |
HTF ofrece servicios profesionales de ensamblaje de PCB through-hole diseñados para productos electrónicos que requieren conexiones mecánicas robustas y capacidades superiores de manejo de potencia. A diferencia de la tecnología de montaje superficial (SMT), los componentes through-hole se insertan a través de agujeros perforados y se sueldan a almohadillas en el lado opuesto, creando uniones mecánicas excepcionalmente fuertes capaces de soportar altos esfuerzos mecánicos, ciclos térmicos y entornos de vibración que comprometerían las uniones de soldadura SMT. Nuestra línea de ensamblaje through-hole en Guangdong, China, combina máquinas automatizadas de inserción de componentes axiales y radiales con estaciones de soldadura manuales expertas para placas de tecnología mixta, garantizando una calidad constante en prototipos, producciones piloto y en volumen. Cada placa recibe una inspección visual al 100% e inspección óptica automatizada para verificar la colocación de los componentes, la calidad de las uniones de soldadura y el cumplimiento de la protrusión de los pines con los criterios de aceptación IPC-A-610 Clase 2 y Clase 3 antes del envío.
Características Clave| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Tipo de Ensamblaje | Through-Hole, Tecnología Mixta (SMT + THT), THT Completo |
| Material Base | FR4, FR1-4, CEM1, CEM3, PI, CU, Aluminio |
| Grosor de la Placa | 0.4-6mm |
| Grosor del Cobre | 0.5-6OZ |
| Acabado Superficial | HASL sin Plomo, ENIG, Plata por Inmersión |
| Tamaño Mínimo del Agujero | Personalización (Mínimo de Perforación Mecánica 0.2 mm) |
| Métodos de Soldadura | Ola, Selectiva, Soldadura Manual |
| Servicio de Pruebas | Inspección Visual al 100%, AOI, ICT, Pruebas Funcionales |
| Estándar de Soldadura | IPC-A-610 Clase 2 y 3, J-STD-001 |
| Certificado | ISO9001, RoHS, CE |
Los ensamblajes de PCB through-hole de HTF sirven a aplicaciones electrónicas donde la resistencia mecánica y el manejo de potencia son requisitos de diseño primarios. Los fabricantes de fuentes de alimentación dependen de nuestras capacidades through-hole para convertidores AC-DC, módulos DC-DC y fuentes de alimentación ininterrumpida donde transformadores grandes, condensadores electrolíticos y conectores de alta corriente requieren el anclaje mecánico que solo el ensamblaje through-hole proporciona. Equipos de control industrial, incluidos sistemas PLC, variadores de motor y módulos de relés, utilizan la construcción through-hole para paquetes de semiconductores de alta potencia y conectores de bloque de terminales que resisten cambios repetidos de cableado y operaciones de servicio de campo. La electrónica automotriz para aplicaciones bajo el capó, incluidas unidades de control del motor, controladores de transmisión y módulos ABS, aprovechan la confiabilidad through-hole para componentes expuestos a vibraciones extremas y ciclos térmicos durante la vida útil del vehículo. Las placas de control de electrodomésticos para lavadoras, hornos microondas y unidades de aire acondicionado se benefician de relés de potencia through-hole y conectores de alto voltaje que mantienen conexiones confiables a través de años de ciclos térmicos y mecánicos. La infraestructura de telecomunicaciones, incluidas las fuentes de alimentación de estaciones base, las tarjetas de interfaz de línea y los equipos de gabinetes exteriores, dependen del ensamblaje through-hole para conectores y componentes de protección que requieren una integridad mecánica robusta en instalaciones expuestas al medio ambiente.
Empaque y Aseguramiento de CalidadCada ensamblaje through-hole se somete a una inspección visual al 100% según los criterios IPC-A-610, inspección óptica automatizada de las uniones de soldadura y pruebas funcionales según las especificaciones del cliente. Las placas se limpian de residuos de fundente, se secan y se empaquetan en bolsas antiestáticas con desecante. El empaque estándar de unidad individual mide 5x5x5 cm con un peso bruto aproximado de 0.5 kg. Nuestro sistema de gestión de calidad certificado ISO 9001 rige todos los procesos de fabricación con el cumplimiento total de RoHS y CE, asegurando que sus productos cumplan con los estándares regulatorios internacionales para distribución mundial.