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Montagem de PCB Through Hole OEM Turnkey Protótipo Personalizado PCBA Turno Rápido

Montagem de PCB Through Hole OEM Turnkey Protótipo Personalizado PCBA Turno Rápido

Quantidade mínima: 1 peça
Preço: $0.5-$30/Piece
Embalagem padrão: Pacote antiestático padrão, 5X5X5 cm por unidade, 0,5 kg de peso bruto
Período de entrega: 5-15 dias úteis
Método de pagamento: T/T, Paypal, L/C, Western Union
Capacidade de fornecimento: 500.000 peças/mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
Cantão, China
Marca
HTF
Certificação
ISO9001:2015, ROHS certifications, UL, FCC and CE IATF16949
Tipo:
Quadro eletrónico
Material:
FR4, Rogers, PTFE, Alumínio, PI
Material Básico:
FR4, FR1-4
Aplicação funcional:
Proteção de Circuito
Espessura do Cobre:
0.5-6OZ
Espessura da placa:
0,4-6mm
Acabamento de Superfície:
HASL sem chumbo, ENIG, prata de imersão
Tamanho mínimo do furo:
Personalização
Largura mínima da linha:
0,15mm
Min Spacacing Line:
3-4mil
Serviço:
OEM personalizado, fornecedor original de IC/MCU
Aplicativo:
Personalizado, dispositivo eletrônico, eletrodomésticos, controle industrial, fonte de alimentação,
certificado:
ISO9001, RoHS, CE
Quantidade mínima:
1 peça
Destacar:

Montagem de PCB Through Hole Turnkey

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PCBA Through Hole OEM

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PCBA Through Hole Turno Rápido

Descrição do produto

A HTF fornece serviços profissionais de montagem de PCB através de buracos projetados para produtos eletrônicos que exigem conexões mecânicas robustas e capacidades superiores de manuseio de energia.Ao contrário da tecnologia de montagem de superfície, os componentes através de buracos são inseridos através de furos perfurados e soldados a almofadas do lado oposto, criando ligações mecânicas excepcionalmente fortes capazes de suportar altas tensões mecânicas,ciclo térmicoA nossa linha de montagem de buracos em Guangdong,A China combina máquinas automáticas de inserção de componentes axial e radial com estações de solda manual especializadas para placas de tecnologia mista, assegurando uma qualidade consistente em todas as linhas de produção de protótipos, pilotos e em volume.qualidade das juntas de solda, e conformidade da saliência de chumbo com os critérios de aceitação da classe 2 e classe 3 do IPC-A-610 antes da expedição.

Características fundamentais
  • Montagem profissional através de buracos:Linha de produção de furos com inserção automatizada, solda de onda e capacidade de solda seletiva para componentes axiais, radiais, DIP e conectores em todos os estilos de embalagem.
  • Excelência na solda por ondas:Sistema de solda de onda dupla controlado por computador com opção de atmosfera de nitrogênio, proporcionando uma formação consistente da junção da solda, preenchimento óptimo do buraco e geração mínima de resíduos para uma produção de alto rendimento.
  • Soldagem seletiva:Estações de solda seletiva programáveis para placas de tecnologia mista em que os componentes SMT no lado inferior impedem a solda de onda completa,permitindo a aplicação de fluxo preciso e a deposição de solda apenas em almofadas de buraco.
  • Apoio técnico misto:Capacidade de linha única para placas que combinam componentes SMT e de furo,com soldagem por refluxo para dispositivos de montagem na superfície, seguida de soldagem seletiva ou por onda para componentes com chumbo, sem danos térmicos.
  • Experiência em solda manual:Técnicos de solda certificados IPC-J-STD-001 para conjuntos complexos, conectores soldados à mão, arames de fiação de calibre pesado e operações de retrabalho que exigem destreza humana e julgamento de inspeção.
  • Gerber & BOM Integração:Aceitação directa dos ficheiros Gerber dos clientes e das listas BOM com referência cruzada automática dos componentes e recomendações de substituição para peças descontinuadas ou de longo prazo.
  • Revestimento conformado:Aplicação opcional de revestimento conformal seletivo que fornece proteção contra a umidade, produtos químicos e poeira para conjuntos de buracos utilizados em ambientes industriais, automotivos e ao ar livre adversos.
Especificações técnicas
Parâmetro Especificações
Tipo de montagem Tecnologia mista através de um buraco (SMT + THT), THT total
Material de base FR4, FR1-4, CEM1, CEM3, PI, CU, Alumínio
Espessura da placa 0.4-6mm
Espessura de cobre 0.5-6OZ
Revestimento de superfície HASL sem chumbo, ENIG, prata de imersão
Dimensão do buraco Personalização (perfurador mecânico mínimo 0,2 mm)
Métodos de solda Soldagem por ondas, seletiva e manual
Serviço de ensaios 100% de inspecção visual, AOI, TIC, ensaios funcionais
Padrão de solda IPC-A-610 Classe 2 e 3, J-STD-001
Certificado ISO9001, RoHS, CE
Aplicações

Os conjuntos de PCB através de buracos da HTF servem aplicações eletrônicas onde a resistência mecânica e o manuseio de energia são requisitos primários de projeto.Os fabricantes de fontes de alimentação dependem das nossas capacidades de perfuração para conversores AC-DC, módulos DC-DC, e fontes de alimentação ininterruptas onde grandes transformadores, condensadores eletrolíticos e conectores de alta corrente exigem a fixação mecânica.Equipamento de controlo industrial, incluindo sistemas PLC, motores,e módulos de relé utilizam construção através de buracos para pacotes de semicondutores de alta potência e conectores de blocos terminais que suportam mudanças repetidas de fiação e operações de serviço de campo- Eletrónica automotiva para aplicações sob o capô, incluindo unidades de controlo do motor, controladores de transmissão,e módulos ABS alavancam a fiabilidade através do buraco para componentes expostos a vibrações extremas e ciclos térmicos durante a vida útil do veículo- painéis de controlo de aparelhos domésticos para máquinas de lavar roupa, fornos de micro-ondas,e unidades de ar condicionado beneficiam de relés de energia através de buracos e conectores de alta tensão que mantêm conexões confiáveis através de anos de ciclos térmicos e mecânicos- infra-estruturas de telecomunicações, incluindo fontes de alimentação das estações-base, placas de interface de linha,Equipamentos de armários e armários exteriores dependem de montagem através de buracos para conectores e componentes de proteção que exigem robusta integridade mecânica em instalações expostas ao ambiente.

Embalagem e garantia de qualidade

Cada conjunto de buracos atravessados é submetido a 100% de inspeção visual de acordo com os critérios IPC-A-610, inspeção óptica automatizada das juntas de solda e testes funcionais de acordo com as especificações do cliente.As placas são limpas de resíduos de fluxoA embalagem padrão de unidade única mede 5 × 5 × 5 cm e pesa aproximadamente 0,5 kg. Our ISO 9001 certified quality management system governs all manufacturing processes with full RoHS and CE compliance ensuring your products meet international regulatory standards for worldwide distribution.