| MOQ: | 1개 조각 |
| 가격: | $1-$500/Piece |
| 표준 포장: | 표준 패키지, 단위당 5X5X5cm, 총중량 0.5kg |
| 배송 기간: | 5-20 영업일 |
| 결제 방법: | T/T,Paypal,L/C,Western 통합 |
| 공급능력: | 500000 조각/월 |
HTF는 RF 장비 프로토타입 보드 조립 및 FR4, FR1-4, PI 폴리마이드, 구리,0에서 0까지의 복합 두께의 구리를 가진 알루미늄 기본 소재.5 온스 ~ 6 온스, 보드 두께 0.4mm에서 2.0mm 표준에서 1.6mm, 납 없는 HASL, ENIG 및 몰입 은 ISO9001, RoHS,그리고 CE 인증 품질 관리 사용자 정의 OEM 제조, 원본 IC MCU 공급자 조달 및 1 PCS 최소 주문량. RF equipment PCBA assembly addresses the specific manufacturing requirements of radio frequency circuits where the electrical performance of the assembled board at the operating frequency is the critical quality metric rather than just the visual quality of solder joints and component placement. RF circuit performance at gigahertz frequencies is sensitive to factors that are irrelevant for digital or low-frequency analog circuits including the precise position of each component because millimeter-level position variations change the parasitic inductance and capacitance of component connections affecting impedance matching and frequency response, 각 용매 관절의 부피와 모양은 용매 필레트 기하학이 RF 신호 경로의 일부를 형성하기 때문에 높은 주파수에서,플럭스 잔류 또는 다른 오염으로 인해 전송 라인의 임피던스에 영향을 미치는 마이크로 스트립 또는 스트립 라인 환경의 변압 변수를 변경하기 때문에 보드 표면의 청결성, 그리고 RF 회전 전류 경로가 신호 추적 아래의 지상 평면을 직접 통과하기 때문에 지상 연결의 불연속성은 RF 성능을 저하시킨다.HDI PCB 기술은 단축을 제공하는 미크로비아 지상 연결을 포함하여 RF 장비에 중요한 이점을 제공합니다., 각 RF 구성 요소를 위해 지상 평면으로 낮은 인덕텐스 경로 고 주파수에서 지상 품질을 향상,선반에 걸쳐 일관된 임피던스를 가능하게 하는 순차적인 축적 과정을 통해 정밀한 다이 일렉트릭 두께 조절, 그리고 RF 회로 섹션 사이의 격리를 제공하는 울타리를 통해 내장된 스트립 라인 층 및 토양을 포함한 보호 구조를 만들 수있는 능력.몰입 은 표면 마무리 RF 신호 경로에 대한 최고의 고 주파수 표면 전도성을 제공합니다우리의 고주파 HDI PCBA는 임피던스 제어 PCB 제조, 정밀 RF 부품 배치,RF 성능을 위한 제어 용접, 그리고 RF 특유의 청결성 표준.
주요 특징| 매개 변수 | 사양 |
|---|---|
| 서비스 | RF 장비용 고주파 HDI PCBA |
| 대회 중점 | 중요한 품질 메트릭으로서 작동 주파수에서 RF 회로 성능 |
| 제품 종류 | 전자판 RF 장비 고주파 HDI PCBA |
| RF 품질 요인 | 구성 요소 위치, 용매 관절 기하학, 보드 청결성, 토착 품질 |
| HDI RF 혜택 | 낮은 인덕턴스 토지, 정밀한 저항, 보호 구조 |
| RF 표면 마감 | 가장 좋은 고주파 표면 전도성을 위한 몰입 은 |
| 토지 | 짧은 저 인덕턴스 RF 회전 전류 경로를 위한 미크로비아 지상 경로 |
| 보호 | 장벽을 통해 배열된 스트리프라인 및 지상 RF 섹션 격리 |
| 구리 두께 | 0.5~6OZ |
| 기본 재료 | FR4, FR1-4, PI, CU, 알루미늄 |
| 표면 가공 | 납 없는 HASL, ENIG, 몰입 은 |
| 서비스 모델 | 맞춤형 OEM 및 원본 IC/MCU 공급자 |
| MOQ | 1 PCS |
| 인증서 | ISO9001, RoHS, CE |
RF 장비에 대한 HTF 고주파 HDI PCBA는 무선 통신, 레이더 및 전자 전쟁에서 무선 주파수 응용 프로그램의 전체 범위에 서비스를 제공합니다.무선 기지 스테이션용 RF 수신기 모듈, 원격 라디오 헤드, and repeater equipment where the transmitter and receiver circuits operate at frequencies from 700 MHz through 6 GHz with HDI PCBs providing the circuit density and signal integrity for multi-channel transceiver architectures benefit from our RF HDI assembly for the precision and grounding quality these transceivers require소프트웨어 정의 라디오 플랫폼에서 RF 프론트 엔드, 주파수 변환, and high-speed data conversion circuits on HDI PCBs must support wide frequency range operation with reprogrammable digital processing utilize our RF HDI assembly for the broadband RF performance across the operating frequency range77 GHz의 자동차 레이더, C 대역과 S 대역의 기상 레이더, L 대역과 S 대역의 감시 레이더를 포함한 레이더 시스템그리고 HDI PCB에 안테나 인터페이스 회로 레이더 탐지 성능을 결정 하 고 레이더 민감도 및 범위에 대한 우리의 고주파 HDI 어셈블리에 의존소음 적 블록 다운 컨버터, 블록 업 컨버터 등 위성 통신 장비 and satellite modem RF sections operating at Ku-band and Ka-band frequencies where HDI PCBs provide the circuit density for compact satellite communication terminals benefit from our RF assembly for the performance at satellite communication frequencies벡터 네트워크 분석기, 스펙트럼 분석기, and signal generators where the instrument RF circuits must meet the highest performance specifications for accurate measurements utilize our precision RF assembly for the circuit performance these instruments require레이더 경고 수신기, 방해기,그리고 HDI PCB가 광대역 RF 커버리지와 현대 전자 전쟁 장비의 컴팩트 형태 요인을 가능하게 하는 전자 지원 조치.
포장각 RF HDI PCBA는 표준 반 정적 보호 포장재에 개별적으로 포장되어 있으며, 5x5x5 센티미터, 총 무게는 약 0.5 킬로그램입니다.임피던스 테스트 데이터와 함께 완전한 RF 문서, RF 가어딩 검증, 배치 기록, 재흐름 프로파일, 청결 검증, AOI 보고서 및 적합성 인증서. ISO9001, RoHS, CE 인증 제조.