다층 PCB 조립 BGA 전문 산업용 PCB 조립 맞춤

HTF는 FR4, FR1-4, CEM1에 대한 OEM 전자 제조 및 산업 제어 애플리케이션을 위해 다층 HDI PCB BGA 및 0201 pitch PCBA 조립 장치를 제공합니다.그리고 CEM3 고 TG 기본 재료는 0에서 다중 두께의 구리.5온스에서 6온스, 그리고 납 없는 HASL, ENIG, 그리고 ISO9001, RoHS 및 CE 인증 품질 관리와 맞춤형 OEM 제조를 포함한 표면 마무리 옵션,원본 IC MCU 공급자 조달, 및 1 PCS 최소 주문량. BGA 및 0201 구성 요소와 다층 HDI PCB 기술의 조합은 전자 조립 복잡성의 가장 높은 수준을 나타냅니다.PCB 기판을 가로지르는 정밀 제조가 필요합니다., 부품 배치, 그리고 용접 과정. HDI technology provides the microvia interconnections and fine-line routing that enables BGA fan-out from high pin count packages where the hundreds or thousands of connections from each BGA must transition from the tight ball grid pattern to the wider routing channels across the PCB layersHDI 계층의 수는 BGA 복잡성을 가진 척도가 필요했습니다.8mm pitch BGA는 밀도가 높은 1156-볼 0 동안 1-2 개의 축적 주기로 4 ~ 6 개의 HDI 층을 성공적으로 통과 할 수 있습니다..5mm pitch BGA는 3개 이상의 축적 주기로 8~12개의 HDI 계층과 겹쳐진 미크로비아 구조를 필요로 할 수 있습니다.그리고 구성 요소 배치 밀도가 가장 높고 00.201 부품의 0.6mm × 0.3mm 크기는 최적의 전기 성능을 위해 BGA 패드에 가장 가까이 배치 할 수 있습니다. The SMT assembly of BGA and 0201 components on HDI substrates requires addressing the interaction between the HDI board characteristics and the assembly process including the effect of HDI board thermal characteristics on reflow soldering where the thin dielectrics and dense copper content of HDI boards produce different heating and cooling rates than standard PCBs that must be accommodated in the reflow profile, HDI 보드의 평면성 재흐름 중에 어떤 warpage는 PCB 패드와 BGA 볼의 coplanarity에 영향을 미칠 수 있습니다. and the precision of solder paste printing on HDI pad geometries where the combination of BGA pads and 0201 pads adjacent to each other requires stencil design that balances the different paste volume requirements of these different pad sizes다중 두께의 구리는 HDI 스택업 구성의 전체 범위를 지원합니다.

• 다층 HDI BGA 및 0201 조립:HDI PCB 기술을 결합하고 가장 크고 작은 SMT 구성 요소를 하나의 정밀 조립 프로세스에서 사용합니다.
• HDI 계층 BGA 팬 아웃:마이크로비아와 얇은 라인 라우팅을 통해 BGA는 256볼을 1156볼 패킷을 통해 레이어 전환을 할 수 있습니다.
• 0201 분리 밀도:최적의 전력 무결성을 위해 BGA 패드에 0.6x0.3mm 분리 콘덴시터를 가능한 가장 가까이 배치합니다.
• HDI-열성 역류 적응:얇은 다이 일렉트릭 밀집 구리 HDI 보드의 다른 난방 및 냉각 속도를 위해 조정된 프로파일.
• 워크페이지 관리 BGA 조립:보드 지원 및 프로세스 컨트롤 BGA 볼-투-패드 코플라너리티를 위해 HDI 평면성을 유지합니다.
• 듀얼 패드 사이즈 스텐실 디자인:BGA 패드와 HDI 표면에 인접한 0201 패드 사이의 패스트 부피를 균형을 맞추는 오프터 최적화
• 1 PCS MOQ HDI BGA 0201:단위 단위 단위 단위 단위 단위 단위

HTF multi-layer HDI PCB BGA and 0201 pitch PCBA assembly serves the most demanding electronics applications where HDI board technology is essential for routing high pin count BGA packages while 0201 components achieve the required passive component density. High-performance single board computers and embedded processing modules including COM Express and SMARC form factors where BGA processors with 400 to 1000-plus balls require HDI microvia layers for fan-out and 0201 decoupling capacitors populate the area around the processor for power integrity benefit from our HDI BGA 0201 assembly for the precision these embedded computing modules require고급 PLC 컨트롤러, 분산 제어 시스템 프로세서, and machine vision processing units where BGA FPGAs or processors implement the real-time control and image processing algorithms with 0201 components in the high-speed digital interfaces utilize our HDI assembly capability원격 라디오 단위 처리, 베이스밴드 단위 채널 카드, and network processing modules where BGA custom chips with high-speed SerDes interfaces and 0201 components for signal conditioning are assembled on HDI PCBs for the signal integrity essential to 5G performance depend on our HDI BGA 0201 assembly. Defense and aerospace processing modules where BGA processors on HDI PCBs provide maximum processing performance in the minimum size and weight for platform-constrained applications benefit from our HDI assembly for the reliability required by defense and aerospace systems. Medical imaging and diagnostic computing modules where BGA GPUs and FPGAs perform real-time image reconstruction with 0201 components in the high-speed memory and I/O interfaces utilize our HDI assembly for the precision and quality essential for medical diagnostic accuracy.

각 HDI BGA 0201 정밀 집합은 5x5x5 센티미터의 표준 반 정적 보호 포장재에 개별적으로 포장되어 있으며 총 무게는 약 0.5 킬로그램입니다.스택업 데이터와 함께 HDI 문서를 완성, 스텐실 디자인, 페이스트 검사, 배치 기록, warpage 모니터링과 함께 재흐름 프로파일, AOI 및 X선 보고서 및 적합성 인증서. ISO9001, RoHS,CE 인증 공장 제조.