エレクトロニック・クイック・ターンPCB組 FR4 ENIG 双面PCB組 ターンキー

HTFは,FR4,FR1-4,PIポリマイド,銅,アルミニウムベース材料の電子ボードアプリケーションのための双面高速ターンPCBAPCBA組み立てサービスを提供しています.5オンスから6オンス板の厚さは0.4mmから6mm標準で1.6mmで,鉛のないHASL,ENIG,ISO9001,RoHSの下の浸水銀を含む表面仕上げオプション,オーダーメイドOEM製造とCE認定品質管理初期ICMCUサプライヤーの調達と 1PCSの最低注文量で 迅速なターン配送を加速したタイムラインでサポートします私たちの双面の迅速ターンPCBAサービスは,加速スケジュールで電子コンポーネントで印刷回路ボードの両側を満たす, providing the complete double-side assembly solution for the majority of modern electronic designs that utilize both board surfaces for component placement to achieve the circuit density and form factor requirements of compact electronic products. Double-side PCB assembly requires manufacturing process expertise beyond single-side assembly because the board must be processed through the assembly line twice once for each side with the first-side components surviving the second-side thermal cycle without damage to solder jointsクイックターン・ダブルサイド・アセンブリは,小さなコンポーネントが最初の側に配置され,リフローされる最適化されたプロセスシーケンスによって速度を達成します.ボードが転覆した,大きな部品が2番目の側に配置されます. and the second reflow cycle is carefully profiled so that first-side components are held in place by surface tension of molten solder and do not fall off the board during the second pass through the reflow oven0から多重厚度銅5 oz through 6 oz supports double-side boards with different copper requirements on different layers while multi-material fabrication accommodates the substrate requirements of diverse double-side applications from standard FR4 through PI flexible circuitsISO9001,RoHSは,各ボードコンポーネントの技術ミックスに要求されるパッド表面特性を提供する3つの表面仕上げ.,CE認定の品質管理が,すべての高速ターン双面組立プロセスを通じて維持され,すべての高速ターン組立に完全な検査とドキュメントが提供されます.

• 双面の速回転PCBA:高密度のコンパクトな電子製品のための加速されたタイムラインで 電子部品で満たされたボードの両側.
• 2段階リフロー最適化プロセスシーケンスと熱プロファイリングを最適化し,第1側のコンポーネントを第2側のリフローサイクル中に保持します.
• 完全な双面容量:ミニチュアチップパッシブからBGAパッケージまで 精密なアライナインメントで 両側から混合部品配置
• 多厚度銅:0.5オンスから6オンス範囲で,異なる層で異なる銅要件を持つ双面板をサポートします.
• 複数の材料の双面型:FR4,FR1-4,PI 柔軟性,銅基底,アルミニウム基板は,アプリケーション特有の双面板の要件を満たします.
• 3つの表面塗装:鉛のないHASL,ENIG,浸水銀は,双面部品技術ミックスに最適なパッド表面を提供します.
• 1 PCS MOQ 迅速なターン:シングルユニットダブルサイド組成 オーダーメイドOEM オリジナルICMCUサプライヤー ISO9001 RoHS CE品質

HTF双面高速回転PCBA組は,必要な回路密度と製品形状因数を達成するために,部品が両方のボード表面に配置されなければならない電子設計に対応します.スマートフォンを含む消費電子製品,タブレット,ウェアラブルデバイス,ワイヤレスイヤホン and portable audio equipment where the compact product dimensions demand maximum PCB area utilization through double-side component placement benefit from our double-side quick turn assembly for prototype and production boardsスマートセンサー,ワイヤレスモジュール,ゲートウェイデバイスを含むIoTおよび接続デバイス狭い空間での展開に必要な小さなフォームファクターが不可欠なエッジコンピューティングノードでは,必要な機能を利用可能なPCB領域に詰め込むためにダブルサイドアセンブリを使用します.PLC拡張ボード,I/Oモジュール,通信アダプターを含む産業用制御モジュールDINレールやキャビネットの制約がPCBのサイズを制限し,両面組成が利用可能な領域内の回路密度を最大化するモーター制御ボード患者モニター,携帯診断機器,注射ポンプを含む医療機器 and handheld therapeutic devices where the product must be small enough for portable or body-worn use benefit from double-side assembly for the compact board designs that fit within the product enclosureエンジン制御,ボディエレクトロニクス,インフォテインメントADASシステムでは,車両内の可用マウントスペースが限られており,双面組成は割り当てられたボード領域で必要な機能を達成します.基地局モジュール,ネットワークインターフェースカードを含む通信機器カードのピッチやモジュールの寸法がボードの面積を制限し,ダブルサイドアセンブリが回路密度を最大化する..

双面の高速ターン装置は,標準的な反静的保護用パッケージに5x5x5センチメートルで,総重量は約0.5キログラムで,個別に梱包されます.熱プロファイル記録を備えた迅速ターンドキュメントを完了するISO9001,RoHS,CE認証の製造