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EMS 高速プリント基板アセンブリ ENIG FR4 プリント基板アセンブリ 統合

EMS 高速プリント基板アセンブリ ENIG FR4 プリント基板アセンブリ 統合

MOQ: 1個
価格: $1-$500/Piece
標準梱包: 標準パッケージ、ユニットあたり 5X5X5 cm、総重量 0.5 kg
配達期間: 3~7営業日
支払方法: T/T、Paypal、L/C、ウェスタン・ユニオン
供給能力: 500000個/月
詳細情報
起源の場所
広東省、中国
ブランド名
HTF
証明
ISO9001:2015, ROHS certifications, UL, FCC and CE IATF16949
タイプ:
工業制御PCBA
機能アプリケーション:
カスタマイズ
銅の厚さ:
0.5-6OZ
表面仕上げ:
鉛フリー HASL、ENIG、イマージョンシルバー
応用:
逐次的なベンダーの不満、厳しいスケジュール、設計の繰り返し、カスタム仕様のボード、小規模チームのスタートアップ
基材:
FR4、FR1-4
製品名:
PCB板アセンブリ
カスタマイズされています:
はい
サプライヤーの種類:
カスタマイズ
サービス:
カスタマイズされた OEM、オリジナル IC/MCU サプライヤー
MOQ:
1個
パッケージ:
標準パッケージ
ハイライト:

EMS 高速プリント基板アセンブリ

,

ENIG FR4 PCB組成

,

統合 高速プリント基板アセンブリ

製品説明

HTFは,FR4,FR1-4,CEM1の産業制御および電子機器アプリケーションのための高速回転PCB製造および組立サービスを提供しています.CEM3高Tg基材で,多厚度銅が0から.5オンスから6オンス,および鉛のないHASL,ENIG,およびISO9001,RoHS,CE認定品質管理の下の浸水銀を含む表面仕上げオプション,カスタマイズされたOEM製造,元のIC MCUサプライヤーの調達1PCSの最小注文量です. 私たちの迅速なターンPCB製造と組み立てサービスは, 裸板生産と部品組み立ての両方を1つの加速製造プロセスに統合します.独立したPCB製造業者と組み立て業者との間の譲渡にかかる時間をなくし,これらのサービスが異なるサプライヤーから調達される場合に必要なスケジュール調整をなくす.. The integrated quick turn process begins with simultaneous parallel activities where PCB fabrication engineering performs DFM review and prepares fabrication tooling while component procurement places orders with authorized distributors for the bill of materials契約開始前に製造完了を順序的に待つのではなく,設計ファイルの受理時にすぐに開始します.PCB製造は,各層数を持つカスタムボードの小さなプロトタイプ量を生産する柔軟性のある高速ターン生産ラインで進みます.製造完了および電気試験の検証後,電池は,電池の電源が電池の電源に変換され,電池の電源が電池に変換され,SMTの配置は,直接組み立てラインへの移行,リフロー溶接,穴の挿入,波または選択溶接は,製造DFMレビュー中に開発された板特有のプロセスパラメータで実行されます.この統合された製造と組み立ての迅速ターンサービスは,単一のベンダーから裸板の調達の連続的なアプローチよりも迅速に完全な組み立てPCBAプロトタイプを提供します複数の厚さの銅 0.5オンスから6オンス,3つの表面仕上げ and four base material families provide the complete manufacturing capability range for quick turn prototypes while customized OEM service and original IC MCU supplier procurement ensure component authenticity and traceability at the accelerated schedule.

主要 な 特徴
  • 組み込みファブと組立 急速ターン:PCBの製造と組み立てを 組み合わせて加速したプロセスで 販売者の手渡し遅延とスケジュール調整をなくします
  • パラレル処理速度:設計の承認後すぐに最大スケジュール圧縮のための同時製造エンジニアリングと部品の調達を開始する.
  • 製造から組み立てへのシームレスな移行板は製造の電気テストから製造のレビュー中に開発されたプロセスパラメータで直接組み立てへと移動します.
  • スピードターン製造ライン:柔軟なPCB製造で,少量プロトタイプを生産し,迅速なターンアローのためにボリューム・バッチサイズを最小限にする.
  • 全容量範囲:多厚度銅0.5~6オンス 3つの表面仕上げ 4つの材料ファミリー 完全な高速ターン製造柔軟性
  • 許可されたコンポーネントの速回り:原始ICとMCUのサプライヤー調達 迅速な配達オプションで 部品の正規性を加速したスケジュールで維持する
  • 1 PCS MOQ 迅速なターン:ISO9001,RoHS,CE認証の品質で 単一ユニット統合製造と組み立て
テクニカル仕様
パラメータ 仕様
サービス クイックターンPCB製造組立サービス
プロセス統合 パラレルワークフローによる組み合わせた製造と組立
速度方法 設計の承認時に同時に製造工学と部品の調達
製品タイプ 急速ターンアプリケーションのためのPCBボード組立
製造 クイックターン オーダーメイド PCB 生産 小量 柔軟なライン
組み立て SMT,ボード特有のプロセスパラメータを持つ透孔
銅の厚さ 0.5~6OZ
基礎材料 FR4,FR1-4,CEM1,CEM3 高Tg
表面塗装 鉛のないHASL,ENIG,浸水銀
サービスモデル オーダーメイドOEMとオリジナルIC/MCUサプライヤー
MOQ 1 PCS
認証 ISO9001,RoHS,CE
申請

HTFの高速ターンPCB製造および組み立ては,統合製造アプローチが設計ファイルから機能的なプロトタイプボードへの最も速い経路を提供する電子機器開発に役立ちます. Engineering teams who have experienced delays caused by the sequential procurement of bare PCBs from one vendor and assembly from another recognize the value of integrated quick turn where fabrication and assembly are managed as one accelerated process from a single supplier. Development programs with aggressive timelines where every day of prototype manufacturing time extends the overall development schedule benefit from the parallel processing approach that starts procurement immediately rather than waiting for fabrication completion. Design iterations where each revision requires both new PCB fabrication and re-assembly with potentially updated bill of materials components find that integrated quick turn eliminates the coordination delays and shipping transit times between separate fabrication and assembly services. Engineering teams that have been burned by prototype delays caused by fabrication issues discovered only when boards arrive at the assembly vendor appreciate that integrated quick turn catches fabrication issues immediately during the seamless transition from fabrication to assembly at the same facility特定の材料のプロトタイプボードを必要とするプロジェクト or surface finish specifications that would add lead time at standardized quick-turn PCB services benefit from our flexible quick turn fabrication that accommodates custom specifications without the lead time penaltiesプロジェクトエンジニアが調達マネージャーであり,受付検査官である小規模チームやスタートアップ複数のプロトタイプベンダーを管理する大きなオーバーヘッドを取り除く.

パッケージ

各速ターン組は標準的な反静的保護包装で5x5x5センチメートルで,総重量は約0.5キログラムで個別に梱包されます.製造記録を含む完全な統合文書ISO9001,RoHS,CE認証の製造