1 Strato - 64 Strati Assemblaggio PCB Rigido Flessibile Multi Strato Personalizzato Certificato ISO

HTF offre produzione avanzata di circuiti stampati rigido-flessibili multistrato con capacità leader del settore da 1 a 64 strati, fungendo da produttore di assemblaggio di circuiti stampati di prim'ordine per applicazioni elettroniche esigenti in tutto il mondo. Il nostro stabilimento di produzione all'avanguardia a Guangdong, in Cina, è dotato di sistemi automatizzati di imaging laser diretto, stazioni di perforazione di precisione e presse per laminazione sottovuoto in grado di produrre schede rigido-flessibili ad alto numero di strati con eccezionale precisione di registrazione e controllo dell'impedenza. Dai semplici prototipi a 2 strati alle complesse stackup HDI a 64 strati con via cieche e interrate, ogni scheda è prodotta secondo gli standard IPC Classe 2 e Classe 3 con documentazione completa del processo e tracciabilità. Il nostro team di ingegneri vanta una vasta esperienza nella gestione delle sfide di integrità del segnale, dei requisiti di gestione termica e delle considerazioni sulla affidabilità meccanica intrinseche nei progetti ad alto numero di strati, fornendo feedback di progettazione per la produzione che ottimizza la resa e riduce il time-to-market per i vostri progetti.

• Gamma da 1 a 64 strati: Capacità di produzione a spettro completo da schede a singolo strato ad assemblaggi rigido-flessibili a 64 strati, coprendo tutti i conteggi di strati intermedi con un controllo di processo costante.
• Tecnologia HDI: Fabbricazione HDI avanzata con microvia perforate al laser, strutture via impilate e sfalsate e design via-in-pad che supportano densità di componenti fino a BGA con passo di 0,3 mm.
• Controllo dell'Impedenza: Gestione precisa dell'impedenza con tolleranza di ±5% sulle tracce a impedenza controllata, supportando interfacce digitali ad alta velocità tra cui gli standard PCIe, DDR4/5, USB 3.2 e HDMI 2.1.
• Integrazione Rigido-Flessibile: Transizione fluida tra sezioni rigide e flessibili utilizzando anime flessibili in poliimmide laminate con strati esterni rigidi in FR4, eliminando i connettori e migliorando l'affidabilità nei progetti con spazio limitato.
• Versatilità dei Materiali: Supporto per FR4 standard, FR4 ad alto Tg (170°C e 180°C), laminati senza alogeni, anime flessibili in poliimmide, substrati in alluminio e materiali ad alta frequenza Rogers per applicazioni RF.
• Opzioni di Peso del Rame: Rame standard da 1 oz con opzioni disponibili da 0,5 oz per tracce a passo fine a 6 oz per piani di distribuzione dell'alimentazione ad alta corrente che richiedono lavorazione di rame pesante.
• Via Cieche e Interrate: Cicli di laminazione sequenziali multipli che supportano architetture via complesse tra cui microvia impilate, via saltate e fori passanti retroforati per effetti di stub minimi nei progetti ad alta velocità.

I nostri assemblaggi di PCB rigido-flessibili da 1 a 64 strati servono applicazioni mission-critical in diversi settori tecnologici. Nell'infrastruttura delle telecomunicazioni, le nostre schede ad alto numero di strati supportano apparecchiature per stazioni base 5G, moduli di rete ottica e sistemi di backplane ad alta velocità che richiedono un rigoroso controllo dell'impedenza e una gestione dell'integrità del segnale. Appaltatori aerospaziali e della difesa utilizzano i nostri assemblaggi rigido-flessibili in payload di comunicazione satellitare, sistemi avionici e unità di elaborazione del segnale radar dove la riduzione del peso, l'imballaggio tridimensionale e l'alta affidabilità sono requisiti non negoziabili. I produttori di dispositivi medici si affidano alle nostre schede multistrato per sistemi di imaging CT e MRI, dispositivi ecografici portatili ed elettronica medica impiantabile che richiedono materiali biocompatibili e standard di produzione di Classe 3. Applicazioni di calcolo avanzate tra cui schede acceleratrici AI, piattaforme di sviluppo FPGA e nodi di edge computing sfruttano le nostre capacità HDI e ad alto numero di strati per un posizionamento denso dei componenti e la gestione termica. Gateway IoT industriali, controller robotici e sistemi di apparecchiature di test automatizzate si affidano alle nostre schede per un funzionamento affidabile in ambienti elettricamente rumorosi ed estremamente caldi.

Tutte le schede rigido-flessibili multistrato sono sottoposte a ispezione ottica automatizzata al 100%, test in circuito e test funzionali secondo le specifiche di test fornite dal cliente prima della spedizione. Eseguiamo anche analisi di sezione trasversale sui campioni di primo articolo per verificare la registrazione strato-strato, lo spessore della placcatura e l'integrità della laminazione. Le schede finite vengono sigillate sottovuoto in imballaggi antistatici con schede indicatrici di umidità e essiccante, quindi imballate in inserti in schiuma su misura all'interno di cartoni rinforzati a doppia parete. L'imballaggio per unità singola misura 59,0 × 42,0 × 14,0 cm con un peso lordo di 0,5 kg. Il nostro sistema di qualità certificato ISO 9001:2015 governa ogni fase del processo, dall'ispezione del materiale in entrata al controllo di qualità finale in uscita, mentre la nostra certificazione di gestione ambientale ISO 14001:2015 garantisce la gestione responsabile dei prodotti chimici di processo e dei flussi di rifiuti in piena conformità con i requisiti normativi RoHS e CE.