1 - 24 couches Assemblage de PCB SMT électronique de consommation Assemblage de PCB DIP

HTF propose un service complet d'assemblage de circuits imprimés SMT et DIP en petits lots, combinant la technologie de montage en surface et le soudage traversant dans un flux de production intégré. Opérant depuis notre usine de fabrication à Guangdong, en Chine, ce service est conçu pour répondre aux exigences des projets qui nécessitent à la fois un placement avancé de composants SMT et un assemblage traversant traditionnel sur la même carte. Prenant en charge une gamme flexible allant des prototypes uniques aux petites séries de production, notre capacité d'assemblage à technologie mixte élimine la nécessité de coordonner plusieurs fournisseurs pour les cartes contenant à la fois des composants montés en surface et traversants. Des substrats FR4 et aluminium aux laminés haute fréquence ROGERS et aux matériaux High TG, nous traitons une grande variété de matériaux de circuits imprimés pour des conceptions de 1 à 24 couches avec des poids de cuivre allant de 0,5 oz à 6 oz, garantissant des performances électriques robustes et une durabilité mécanique dans chaque carte assemblée.

1.  Assemblage SMT et DIP mixte : L'intégration en une seule usine de la technologie de montage en surface et du soudage traversant à double emballage en ligne élimine la coordination multi-fournisseurs, réduisant les délais de livraison et garantissant une qualité constante pour les deux processus d'assemblage sur le même circuit imprimé.
2.  Production flexible en petits lots : Prend en charge des quantités de production allant de 1 prototype à plusieurs centaines d'unités par lot, offrant l'évolutivité nécessaire pour les validations de conception, les séries de production pilote et les commandes commerciales de faible à moyenne volume.
3.  Support de circuits imprimés de 1 à 24 couches : Capacité multicouche complète, des conceptions double face simples aux cartes complexes à interconnexion haute densité à 24 couches, avec contrôle d'impédance et spécifications diélectriques contrôlées disponibles pour les applications RF et numériques à haute vitesse.
4.  Large compatibilité matérielle : Traite les laminés standard FR4, les cartes à base d'aluminium pour la gestion thermique, les matériaux ROGERS pour les circuits micro-ondes et RF, et les substrats High TG classés pour un fonctionnement à température élevée dépassant 170 degrés Celsius.
5.  Neuf options de couleur de masque de soudure : Choisissez parmi les finitions de masque de soudure standard vert, vert mat, noir, noir mat, rouge, jaune, blanc, bleu et violet pour répondre aux exigences fonctionnelles, aux spécifications de marque ou aux préférences esthétiques des assemblages visibles par l'utilisateur final.
6.  Service de fabrication clé en main : Solution complète de bout en bout couvrant l'approvisionnement en composants, la fabrication de pochoirs, le placement SMT, le soudage à la vague et sélectif pour les pièces traversantes, le nettoyage, le revêtement conforme lorsque spécifié, et des tests électriques complets avant expédition.

La capacité d'assemblage SMT et DIP mixte dessert un large éventail d'applications dans l'électronique grand public et l'industrie où les conceptions de cartes intègrent à la fois des composants montés en surface et traversants. Les projets typiques comprennent les cartes d'alimentation combinant des régulateurs SMT avec des transformateurs et de grands condensateurs traversants, les modules d'amplificateurs audio mélangeant des circuits préamplificateurs montés en surface avec des transistors de puissance traversants, les interfaces de contrôle industriel intégrant des microcontrôleurs à pas fin avec des connecteurs DIP et des relais robustes, et les cartes de pilotes LED associant des circuits intégrés de pilotes SMT haute densité avec des borniers traversants. Les ingénieurs de conception apprécient la flexibilité de placer des connecteurs à courant élevé, des relais électromécaniques, de grandes inductances et des dispositifs de puissance dissipateurs thermiques en tant que composants traversants tout en utilisant le SMT pour les circuits numériques et analogiques denses sur la même carte. Cette approche est particulièrement précieuse pour le prototypage de produits de consommation qui passeront de conceptions de preuve de concept à technologie mixte à une production en volume entièrement optimisée SMT, permettant au même partenaire de fabrication de prendre en charge l'ensemble du cycle de vie du produit, du prototype initial aux séries pilotes et à la production de masse.

Les cartes finies sont emballées individuellement dans des sacs barrière anti-humidité antistatiques avec des sachets dessicants et des cartes indicatrices d'humidité, puis emballées dans de la mousse de protection contre les décharges électrostatiques dans des cartons d'expédition en carton ondulé de 15,0 cm x 10,0 cm x 10,0 cm par unité, avec un poids brut d'environ 0,5 kg. HTF maintient une gestion de la qualité certifiée ISO9001 avec des contrôles de processus documentés à chaque étape de production, y compris l'inspection des composants entrants, la vérification de l'impression de pâte à souder via des systèmes d'inspection de pâte à souder, l'inspection optique automatisée avant et après refusion, l'évaluation des joints de soudure traversants, et les tests électriques finaux avec des gabarits de test personnalisés développés selon les exigences du projet. Pour les assemblages à technologie mixte où les processus SMT et DIP interagissent, nos ingénieurs qualité effectuent une vérification inter-processus pour garantir que les profils thermiques pendant le soudage à la vague ne compromettent pas les composants SMT précédemment placés. Des services supplémentaires, notamment le revêtement conforme pour la protection environnementale, les tests de rodage fonctionnels et les rapports détaillés d'inspection de premier article sont disponibles pour soutenir les exigences de documentation qualité des clients pour les industries réglementées.