Многослойная сборка печатных плат HDI с сертификацией ISO 9001, поверхностный монтаж

Производство и поставки ПКЖ HDI компании HTF обеспечивают SMT индивидуальную OEM сборку печатных плат с всеобъемлющими возможностями PCBA и сертификацией ISO9001 из Гуандун, Китай.Этот 1-64 слоя HDI PCBA производственный сервис сочетает в себе высокую плотность взаимосвязанных PCB изготовления опыт с полным SMD, SMT и DIP сборка компонентов в модели производства из одного источника, которая упрощает управление цепочкой поставок для OEM-производителей электроники и компаний-производителей.Спецификации производства включают базовый материал FR4 с доступными альтернативами CEM-1 и CEM-3., толщина доски 0,4-6 мм с поддержкой настройки, 0,5-6OZ медная конструкция и минимальная ширина линии 0,15 мм для плотности маршрутизации HDI.Минимальный размер отверстия 25 мм поддерживает лазерно пробуренные микровиа для переходов от слоя к слою в многослойных HDI-накопках, в то время как матовая зеленая сварная маска обеспечивает постоянную защиту поверхности и автоматизированный контраст оптической инспекции.Рентгеновская проверка BGA и проверка скрытых взаимосвязейISO9001, ISO14001, CE и RoHS сертификации обеспечивают качество, экологическую безопасность,и документация на соответствие материалам, требуемая для электронных продуктов, входящих в глобальные цепочки поставокРазмеры платы, выбор материала и конфигурация сборки поддерживаются для каждого заказа, начиная с количества прототипов и заканчивая объемным производством.

• HDI PCB в PCBA сервис под ключ:Полный производственный процесс от производства HDI-PCB до поставки полностью собранных и протестированных PCBA;управляется через одного поставщика с сертифицированным ISO9001 менеджментом качества и единой процессной ответственностью.
• 1-64 Складное точное изготовление:Поддержка полной HDI-слойной сборки с минимальной шириной линии и расстоянием 0,15 мм / 3-4 миллиметра, минимальным размером отверстия 0,25 мм и 0,5-6OZ меди на 1,6 мм FR4 субстратах в качестве стандарта,с многоматериальными вариантами, доступными для специализированных приложений.
• Интеграция сборки SMD, SMT и DIP:Возможность использования одной линии для всех трех основных технологий сборки компонентов,устранение необходимости раздельного использования конструкций смешанных технологий между несколькими поставщиками сборки и упрощение логистики прототипов и производства.
• Всестороннее исследование, включая рентген:Трехступенчатая проверка качества, объединяющая автоматизированную оптическую проверку поверхностных соединений, рентгеновские исследования скрытых соединений BGA и QFN и функциональное испытание эксплуатационных характеристик,обеспечение полного покрытия дефектов.
• Спецификации изготовления, настраиваемые:Размеры доски, типы материалов, количество слоев, вес меди, отделка поверхности, цвета паяльной маски,и конфигурации сборки, регулируемые в соответствии с требованиями клиента, а не ограничиваются фиксированными стандартными предложениями.
• Завод, сертифицированный по стандартам ISO 9001 и ISO 14001:Dual quality and environmental management certifications providing documented process control for customer quality audits and environmental compliance verification for corporate sustainability requirements.
• Услуги OEM с CE и RoHS:Производство OEM прямо на заводе с европейскими сертификатами безопасности продукции и соответствия материалов,о предоставлении брендам электроники возможности продавать продукцию на регулируемых международных рынках с документально подтвержденным соответствием.

Данная услуга по производству ПКЖ и сборке ПКБА поддерживает различные приложения электронных продуктов во многих отраслях промышленности.Производители потребительской электроники используют наш сервис HDI PCBA для сборки головной платы смартфонов, материнские платы планшетных компьютеров, пластинки для носимых устройств,и умные домашние панели управления, где 1-64 слоя возможности и 3mil точности поддерживают компактные многослойные конструкции, необходимые для высокофункциональных портативных устройствКомпании промышленной автоматизации зависят от нашего производства для ПЛК контроллеров ПКБ, HMI интерфейсных плат, модулей датчиков,и панели контроллеров двигателя, где сертифицированное ISO9001 качество и всеобъемлющие испытания обеспечивают надежную работу в требовательных промышленных условияхПроизводители телекоммуникационного оборудования сотрудничают с нами в производстве ПКБ контроллеров базовых станций, сетевых коммутаторов, интерфейсных плат оптических модулей,и радиочастотные коммуникационные модули, где конструкции HDI 1-64 слоя поддерживают сложные требования к маршрутизации сигнала и контролируемой импедантностиПоставщики автомобильной электроники используют наши сертифицированные CE и RoHS производственные мощности для инфоразвлекательных систем PCB, передовых сборов модулей помощи водителю, панелей модулей управления корпусом,и ПКБ для контроллеров светодиодного освещения, где документация качества и соответствие материалов поддерживают требования автомобильной цепочки поставокРазработчики медицинских устройств используют наш сертифицированный завод по стандартам ISO9001 и ISO14001 для диагностических контролеров оборудования, ПКБ для мониторинга устройств,и портативных медицинских приборов, где документированные производственные процессы подтверждают требования соответствия требованиям законодательства.

Каждый HDI PCBA упаковывается индивидуально в антистатические вакуумно-запечатанные пакеты с карточками индикатора сушилки и влажности, а затем помещается в защитные картонные коробки экспортного класса размером 15,0*18,0*20.0 см на единицу с 00,55 кг валовой массы.Наши сертифицированные ISO9001 и ISO14001 системы управления качеством и окружающей средой управляют каждым этапом производства от проверки поступающего материала до функционального тестирования и окончательной упаковкиПрибывающие ПХБ-субстраты и электронные компоненты проходят проверку спецификаций и проверку подлинности перед выпуском на производство.Сборка SMT использует автоматическую печать пасты сварки с проверкой пасты сварки, высокоскоростной подборки и размещения для тонких компонентов, и контролируемой обратной сварки с тепловым профилированием для каждого продукта.Сборка DIP через отверстие использует селективное или волновое запорство с визуальным осмотром после запораКомплексное испытание включает автоматизированную оптическую проверку качества сварного соединения поверхности, рентгеновскую проверку скрытых соединений, включая пакеты BGA и QFN,и функциональные испытания в симулируемых условиях эксплуатации для проверки производительности на уровне платыСоответствие CE и RoHS гарантирует, что продукты соответствуют требованиям Европейского Союза в области безопасности, здоровья и окружающей среды для неограниченного доступа к мировым рынкам электроники.