Συναρμολόγηση Πλακέτας HDI Πολλαπλών Στρώσεων με Πιστοποίηση ISO 9001, Τεχνολογία Επιφανειακής Στήριξης

Η υπηρεσία κατασκευής και προμηθευτών HDI PCB της HTF παρέχει SMT προσαρμοσμένη OEM συναρμογή κυκλωτικών πλακών με ολοκληρωμένες δυνατότητες PCBA και πιστοποίηση ISO9001 από το Guangdong της Κίνας.Αυτή η υπηρεσία κατασκευής HDI PCBA 1-64 στρωμάτων συνδυάζει την τεχνογνωσία κατασκευής PCB υψηλής πυκνότητας με πλήρη SMD, SMT και DIP συναρμολόγηση εξαρτημάτων σε ένα μοντέλο παραγωγής από μία μόνο πηγή που απλοποιεί τη διαχείριση της αλυσίδας εφοδιασμού για τους OEM ηλεκτρονικών προϊόντων και τις εταιρείες προϊόντων.Οι προδιαγραφές κατασκευής περιλαμβάνουν βασικό υλικό FR4 με διαθέσιμες εναλλακτικές λύσεις CEM-1 και CEM-3., 0,4-6mm πάχος πλακέτα με προσαρμογή υποστηρίζεται, 0,5-6OZ χάλκινη κατασκευή, και 0,15mm ελάχιστο πλάτος γραμμής για HDI διαδρομής πυκνότητα.25 mm ελάχιστο μέγεθος τρύπας υποστηρίζει με λέιζερ τρυπημένα μικροβύσματα για μεταβάσεις στρώματος σε στρώμα σε πολυστρωτή HDI στοίβεςΟι υπηρεσίες δοκιμών περιλαμβάνουν AOI για την ορατή ποιότητα των αρθρώσεων συγκόλλησης συγκόλλησης,Έλεγχος με ακτίνες Χ για BGA και επαλήθευση κρυμμένων διασυνδέσεωνΟι πιστοποιητικές ISO9001, ISO14001, CE και RoHS παρέχουν την ποιότητα, την περιβαλλοντική, την ασφάλεια,και υλικών εγγράφων συμμόρφωσης που απαιτούνται για τα ηλεκτρονικά προϊόντα που εισέρχονται στις παγκόσμιες αλυσίδες εφοδιασμούΟι εξατομικευμένες διαστάσεις πλακέτων, οι επιλογές υλικών και οι διαμορφώσεις συναρμολόγησης υποστηρίζονται για κάθε παραγγελία κατασκευής, από τις ποσότητες πρωτότυπων έως την παραγωγή σε όγκο.

• Υπηρεσία HDI PCB σε PCBA κλειδί σε χεράκι:Ολοκληρωμένη ροή παραγωγής από την κατασκευή γυμνών HDI PCB έως την πλήρως συναρμολογημένη και δοκιμασμένη παράδοση PCBA,διαχειρίζεται μέσω ενός ενιαίου προμηθευτή με πιστοποιημένη διαχείριση ποιότητας ISO9001 και ενοποιημένη λογοδοσία διαδικασιών.
• 1-64 Κατασκευή με ακρίβεια στρωμάτων:Υποστήριξη πλήρους HDI στρώσης στοιβάωσης με ελάχιστο πλάτος και απόσταση γραμμής 0,15 mm / 3-4mil, ελάχιστο μέγεθος τρύπας 0,25 mm και χαλκό 0,5-6OZ σε υπόστρωμα FR4 1,6 mm ως πρότυπο,με επιλογές πολλαπλών υλικών για εξειδικευμένες εφαρμογές.
• Εναρμόνιση συναρμολογίων SMD, SMT και DIP:δυνατότητα ενιαίας γραμμής για όλες τις τρεις κύριες τεχνολογίες συναρμολόγησης εξαρτημάτων,για την εξάλειψη της ανάγκης διαχωρισμού σχεδίων μικτής τεχνολογίας μεταξύ πολλών προμηθευτών συναρμολόγησης και την απλούστευση των πρωτοτύπων και της εφοδιαστικής παραγωγής.
• Πλήρης εξέταση, συμπεριλαμβανομένων των ακτίνων Χ:Τριπτυχιακή επαλήθευση ποιότητας που συνδυάζει αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση των αρθρώσεων επιφάνειας, ακτινογραφία για κρυμμένες διασυνδέσεις BGA και QFN και λειτουργική δοκιμή για λειτουργικές επιδόσεις,παρέχοντας πλήρη κάλυψη ελαττωμάτων.
• Προσαρμόσιμες προδιαγραφές κατασκευής:Μέγεθος πλάκας, τύποι υλικού, αριθμός στρωμάτων, βάρος χαλκού, επιφάνειες, χρώματα μάσκας συγκόλλησης,και διαμορφώσεις συναρμολόγησης προσαρμόσιμες στις απαιτήσεις των πελατών και όχι περιορισμένες σε σταθερές προτάσεις.
• ISO9001 και ISO14001 πιστοποιημένο εργοστάσιο:Dual quality and environmental management certifications providing documented process control for customer quality audits and environmental compliance verification for corporate sustainability requirements.
• Υπηρεσίες OEM με CE και RoHS:Η κατασκευή OEM απευθείας στο εργοστάσιο με ευρωπαϊκά πιστοποιητικά ασφάλειας προϊόντων και συμμόρφωσης υλικών,για τη δυνατότητα των εμπορικών σημάτων ηλεκτρονικών προϊόντων να διαθέτουν στην αγορά προϊόντα σε ρυθμιζόμενες διεθνείς αγορές με τεκμηριωμένη συμμόρφωση.

Αυτή η υπηρεσία κατασκευής HDI PCB και συναρμολόγησης PCBA υποστηρίζει διάφορες εφαρμογές ηλεκτρονικών προϊόντων σε πολλαπλές βιομηχανίες.Οι κατασκευαστές καταναλωτικών ηλεκτρονικών χρησιμοποιούν την υπηρεσία HDI PCBA μας για συναρμολογήσεις κύριας πλακέτας smartphone, μητρικές πλακέτες υπολογιστών-ταμπλέτες, PCB φορητών συσκευών,και έξυπνες οικιακές πλακέτες ελέγχου όπου η ικανότητα 1-64 στρωμάτων και η ακρίβεια 3mil υποστηρίζουν τα συμπαγή πολυεπίπεδα σχέδια που απαιτούνται για φορητές συσκευές υψηλής λειτουργικότηταςΟι εταιρείες βιομηχανικού αυτοματισμού εξαρτώνται από την κατασκευή μας για PLC ελεγκτή PCB, HMI πίνακες διεπαφής, συναρμολογίες αισθητήρα μονάδες,και πίνακες ελέγχου κινητήρα όπου η πιστοποιημένη ποιότητα ISO9001 και οι ολοκληρωμένες δοκιμές εξασφαλίζουν αξιόπιστη λειτουργία σε απαιτητικά βιομηχανικά περιβάλλονταΟι κατασκευαστές τηλεπικοινωνιακού εξοπλισμού συνεργάζονται μαζί μας για τα PCB των ελεγκτών σταθμών βάσης, τα σύνολα διακόπτη δικτύου, τα πλαίσια διεπαφής οπτικών μοντέλων,και μονάδες επικοινωνίας ραδιοσυχνοτήτων όπου οι κατασκευές HDI 1-64 στρωμάτων υποστηρίζουν σύνθετες απαιτήσεις δρομολόγησης σήματος και ελεγχόμενης αντίστασηςΟι προμηθευτές αυτοκινητοβιομηχανικών ηλεκτρονικών χρησιμοποιούν την πιστοποιημένη κατασκευή CE και RoHS για τα συστήματα πληροφορικής και ψυχαγωγίας PCB, τις προηγμένες συγκεντρώσεις των συστημάτων υποβοήθησης οδηγού, τα πλαίσια μονάδων ελέγχου σώματος,και PCB ελεγκτή φωτισμού LED όπου η τεκμηρίωση ποιότητας και η συμμόρφωση υλικών υποστηρίζουν τις απαιτήσεις της αλυσίδας εφοδιασμού αυτοκινήτωνΟι κατασκευαστές ιατρικών συσκευών χρησιμοποιούν το πιστοποιημένο μας εργοστάσιο ISO9001 και ISO14001 για πίνακες ελέγχου διαγνωστικού εξοπλισμού, PCB συσκευών παρακολούθησης,και φορητές συσκευές ιατρικών οργάνων όπου οι τεκμηριωμένες διαδικασίες κατασκευής υποστηρίζουν τις απαιτήσεις συμμόρφωσης με τις κανονιστικές διατάξεις.

Κάθε HDI PCBA συσκευάζεται ξεχωριστά σε αντιστατικές σφραγισμένες υπό κενό σακούλες με κάρτες ενδείξεων αποξηρατικού και υγρασίας, και στη συνέχεια τοποθετείται σε προστατευτικά κουτιά εξαγωγικής ποιότητας μεγέθους 15,0*18,0*20.0 cm ανά μονάδα με 00,55 κιλά ακαθάριστο βάρος.Τα πιστοποιημένα συστήματα διαχείρισης ποιότητας και περιβάλλοντος ISO9001 και ISO14001 διέπουν κάθε στάδιο παραγωγής από την επιθεώρηση εισερχόμενων υλικών μέχρι τις λειτουργικές δοκιμές και την τελική συσκευασίαΤα υποστρώματα PCB και τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα που εισέρχονται υπόκεινται σε επαλήθευση προδιαγραφών και ελέγχους γνησιότητας πριν από την απελευθέρωση στην παραγωγή.Η συναρμολόγηση SMT χρησιμοποιεί αυτοματοποιημένη εκτύπωση ζυθοποιίας με επιθεώρηση ζυθοποιίας, υψηλής ταχύτητας διάλεξη και τοποθέτηση για εξαρτήματα λεπτής ακρίβειας, και ελεγχόμενη συγκόλληση με θερμικό προφίλ για κάθε προϊόν.Η διάτρητη συναρμολόγηση DIP χρησιμοποιεί επιλεκτική ή κυματική συγκόλληση με οπτική επιθεώρηση μετά τη συγκόλλησηΟι ολοκληρωμένες δοκιμές περιλαμβάνουν αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση για την ποιότητα των αρθρώσεων συγκόλλησης επιφάνειας, επιθεώρηση ακτίνων Χ για κρυφές διασυνδέσεις, συμπεριλαμβανομένων των πακέτων BGA και QFN,και λειτουργικές δοκιμές υπό προσομοιωμένες συνθήκες λειτουργίας για την επικύρωση των επιδόσεων σε επίπεδο πλακέταςΗ συμμόρφωση CE και RoHS διασφαλίζει ότι τα προϊόντα πληρούν τις απαιτήσεις ασφάλειας, υγείας και περιβάλλοντος της Ευρωπαϊκής Ένωσης για απεριόριστη πρόσβαση στις παγκόσμιες αγορές ηλεκτρονικών προϊόντων.