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BOM PCB 컴포넌트 공급 통합 SMT PCB 조립 단점 서비스
| MOQ: | 1개 조각 |
| 가격: | $1-$100/Piece |
| 표준 포장: | 표준 정전기 방지 패키지, 단위당 35.0X25.0X15.0cm, 총 중량 0.55kg |
| 배송 기간: | 5-20 영업일 |
| 결제 방법: | T/T,Paypal,L/C,Western 통합 |
| 공급능력: | 500000 조각/월 |
BOM PCB 부품 소싱
,통합 SMT PCB 조립
,원 스톱 SMT PCB 조립
SMT PCB 조립 턴키 컴포넌트 공급 생산 라인 0201 BGA 원스톱 서비스 HTF OEM
HTF는 고급 SMT PCB 조립 턴키 서비스를 제공합니다.정밀 배치를 위해 설계된 자동 생산 라인을 통해 표면 장착 회로 보드 조립을 테스트합니다., 일관된 용접 품질, 그리고 프로토타입에서 대용량 생산량까지 효율적인 처리량. Our SMT production lines are equipped with high-speed placement systems handling the complete component size range from miniature 0201 chip resistors and capacitors through large body size ball grid array packages with fine 0.3mm pitch, quad flat lead-free packages, 그리고 대형 크기의 quad flat packages,정렬 정확도가 자동 용접 매스다 검사 및 정렬 후 자동 광학 검사를 통해 재공류 전에 검증되는턴키 서비스 모델은 개별 부품 조달, 스텐실 제조, PCB 제조, SMT 조립,그리고 HTF 프로젝트 관리의 모든 활동을 통합하여 품질에 대한 단일 포인트 책임부품 소싱은 BOM에 있는 모든 부품들을 허가된 유통 채널을 통해 구매하고 시각 검증을 포함한전기 매개 변수 검사SMT 프로세스는 레이저 절단 스테인실 스텐실 제조로 시작됩니다.그 다음으로 닫힌 루프 정렬 및 검사로 자동 용접 페이스트 인쇄, 시야 정렬 및 칩 부품의 전기적 가치 검증과 함께 고속 부품 배치,그리고 다중 구역 열 프로파일링으로 질소 대기 재흐름 용접. 인라인 BGA X-ray 검사 볼 정렬, 빈자 포함, 그리고 숨겨진 연결에 대한 완전한 로더 관절 형성을 확인합니다.
- SMT 풀 키 통합전체 SMT 어셈블리 조달, 스텐실 제조, 페이스트 프린팅, 배치, 재흐름 및 점검을 단일 관리자 책임으로 하나의 구매 주문 아래 결합합니다.
- 전체 부품 범위:고속 배치 처리 0201 ~ 55mm BGA 및 QFP, QFN, LGA 및 납 없는 패키지를 포함하여 0.3mm 최소 피치.
- 밀폐회로 페이스트 검사:3차원 SPI 측정 부피, 높이, 면적 및 각 페이스트 퇴적물의 정렬 SMT 용접 관절 결함을 일으키는 인쇄 결함을 방지합니다.
- 시야 정렬 위치:위치, 회전 및 동면성을 확인하는 시야 정렬과 자동 배치, 전기 값 측정으로 잘못된 값을 방지합니다.
- 최적화된 리플로우:질소 대기 재흐름과 다 구역 프로파일링으로 구성 요소 열 질량과 용접 매스 특성을 기반으로 보드를 위해 개발되었습니다.
- BGA 엑스레이 검사모든 영역 배열 패키지 관절의 인라인 엑스레이 정렬, 빈자 함유, 숨겨진 연결에 대한 완전한 형성을 확인합니다.
- 턴키 부품 공급:J-STD-033에 따라 MSD 처리, ESD 보호 및 롯 수준 추적성을 통해 승인 된 채널을 통해 BOM 조달을 완료하십시오.
| 매개 변수 | 사양 |
|---|---|
| 서비스 | 부품 공급과 함께 SMT PCB 조립 턴키 |
| 부품 범위 | 0201 55mm BGA와 QFP를 통해 0.3mm 최소 피치 |
| 검사 | 3D SPI, 선반류 AOI, 후반류 AOI, BGA X-Ray |
| PCB 층 | 1-40 ENIG 표준 마무리 층 |
| 재흐름 | 멀티존 열 프로파일링으로 질소 대기 |
| 테스트 | 100% AOI 플러스 ICT 플러스 모든 단위의 기능 테스트 |
| 표준 | ISO9001, IPC-A-610 클래스 2 및 3, ANSI ESD S20.20 |
HTF SMT는 소비자 전자제품, 사물인터넷 제품, 산업 제어, 의료기기,고밀도 SMT 집합을 가진 스마트 홈 장치는 자동화된 라인의 배치 정확성과 재흐름 일관성에 의존합니다.무선 센서 노드와 엣지 컴퓨팅 모듈은 멀티 벤더의 복잡성을 제거하는 손키 통합의 혜택을 누립니다.SMT 품질이 환자 안전에 영향을 미치는 의료기기 HTF 제조가 IPC-A-610 클래스 3 표준에 달려 있습니다.
포장SPI 보고서, AOI 이미지, X-ray 이미지, ICT 데이터 및 기능 테스트 보고서를 포함한 완전한 검사 및 테스트 문서. 35.0 × 25.0 × 15의 반 정적 습도 장벽 가방.0cm와 0cm.55kg의 총 무게 ISO 9001 품질 관리, RoHS 및 REACH 준수
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