ISO9001 SMT PCB組立 高精度PCBA BGA組立 SMT PCBターンキー

HTFは,工業制御,BGA,0201ピッチPCBAおよびFR4,FR1-4,CEM1の電子機器製造のための高精度多層HDIPCB組立OEMサービスを提供しています.CEM3高Tg基材で,多厚度銅が0から.5オンスから6オンス,および鉛のないHASL,ENIG,およびISO9001,RoHS,CE認定品質管理の下の浸水銀を含む表面仕上げオプション,カスタマイズされたOEM製造,元のIC MCUサプライヤーの調達1 PCSの最小注文量 Our multi-layer HDI PCB assembly service focuses on the manufacturing precision required to assemble components on the most advanced printed circuit board technology where the circuit density achieved through HDI construction demands assembly process precision that exceeds the requirements for conventional PCBs多層HDI PCBは,層対層接続のための従来の透孔ビアスを置き換えるマイクロビアを含むいくつかの相互接続技術によって回路密度を達成します.相互接続ごとにボードスペースを少なくして,接続していない層でルーティングチャネルをブロックしないことで,より高いルーティング密度を実現する細い線や 75 マイクロン以下の隙間は,従来の PCB の 100 から 150 マイクロン特性を置き換えて,各層により多くのルーティング痕跡を可能にします. Sequential build-up construction where dielectric and copper layers are added to the core in successive lamination and plating cycles creates the multi-layer HDI structure with the interconnections required by high pin count components. The assembly of components onto multi-layer HDI PCBs requires precision process control at every stage because the margin for error is reduced proportionally to the reduction in feature sizes compared to conventional PCBsHDI板に溶接パスタを印刷するには,小開口と狭い開口間隔を持つスタンシルが必要であり,ペストの解き放出特性,開口壁の質,そして印刷パラメータはより厳格に制御されなければなりません なぜなら,より大きな従来のパッドで受け入れられるペスト堆積の欠陥が,より小さなHDIパッドで欠陥になるからです. Component placement on HDI boards requires tighter placement accuracy because the pad size is smaller and the acceptable placement offset before the component terminal loses contact with the pad is reduced. Reflow soldering on multi-layer HDI boards requires more precise thermal control because the thin dielectrics and dense copper of HDI construction produce faster thermal response than conventional PCBs精密なステンシル設計と印刷制御により これらの要求に応え 複数の段階のビジョンアライナメントで 25 マイクロン未満の位置付け多層HDIボードの特異的な熱特性に対応する HDIに適応したリフロープロファイリング.

• 複数の層のHDI精密組成:製造プロセスの制御は,HDIPCB技術の機能のサイズを小さくし,容量も厳しくする.
• マイクロバリア対応組成:組み立て作業中の機械的および熱的ストレスからマイクロボイア構造を保護するプロセスパラメータ.
• 特徴の限界を制御する:HDI 機能のサイズ削減に比例して,印刷,配置,溶接プロセスの窓がより狭くなります.
• 精細なピッチのステンシル精度:HDIパッドのアペルチャーが小さく,距離が狭いため,ステンシル品質が高く,印刷プロセスの制御が必要である.
• 位置容量減少:容認可能な位置偏差を減らす小さなHDIパッドは,位置位置精度が最も高い機器を必要とします.
• 熱反応の制御を速めるリフロープロファイルは,薄型介電型密銅型HDIボードの加熱と冷却をより迅速にするために調整されています.
• 1 PCS MOQ HDI 精度:単一のユニットで,SPI,AOI,X線検査を完了し,ISO9001,RoHS,CEの品質が保証されています

HTF high precision multi-layer HDI PCB assembly OEM serves the complete spectrum of electronics applications where HDI technology enables product performance and miniaturization that is not achievable with conventional PCB technologyプロフェッショナルグレードの試験機器,フィールド測定機器を含む携帯およびハンドヘルド電子機器 and portable data terminals where HDI PCB technology provides the circuit density for full-featured portable instruments in handheld form factors benefit from our HDI precision assembly for the manufacturing quality required by professional instrumentation複数のコアプロセッサ,複数のワイヤレスインターフェース,これらの接続されたデバイスに必要な回路密度のために私たちのHDIアセンブリを使用しますHDIPCB技術がサイズ,重量,航空器や宇宙船のプラットフォームが要求する性能は 飛行に不可欠なシステムの信頼性のために HDI精密組成に依存します高速デジタル試験および測定装置,オシロコープ,論理分析機, and protocol analyzers where HDI PCBs maintain signal integrity across multi-gigabit data paths with BGA FPGAs and high-speed ADCs benefit from our HDI assembly for signal integrity at the PCB assembly level輸液ポンプ,換気機,透析機を含む医療治療装置は,HDI PCBがコンパクト化できるようにします.医療機器の規制によって要求される品質とドキュメントのために私たちのHDIアセンブリを使用しますソフトウェアで定義されたラジオ,レーダープロセッサ,現代の防衛システムの処理性能とコンパクトな形状要因は,私たちのHDI精密組立に依存します.

各多層HDI精密組は,標準的な反静的保護パッケージに5x5x5センチメートルで,総重量は約0.5キログラムで個別にパッケージ化されています.スタンシル設計データを含む完全なHDI精密ドキュメント,ペースト検査測定,配置精度記録,HDIに適応したリフロープロファイル,AOIとX線レポート,および適合証明書. ISO9001,RoHS,CE認証工場製造.