RoHS に準拠する医療用PCBA ENIG 完成型PCB組立と製造混合技術

HTFは1層から64層までの医療PCBA組み立てサービスを提供し,細角部品の平坦性要件のためのENIGを含む複数の表面仕上げ機能を提供します.高周波信号の性能を向上させる浸透銀費用対効果の高い消費者向け医療用アプリケーションのOSPと,民間医療用電子機器のコネクタと透孔部品の耐久性のためのHASL.私たちの多層製造能力は,複雑な40層以上高密度の相互接続構造まで,単純な単面板と双面板から完全な範囲をカバーします,各アプリケーションに最適化された信号の完整性,電源配送,熱管理を保証する洗練された層スタックアップエンジニアリング.広い表面の仕上げ選択により,医療機器のアプリケーションごとに最適な材料を合わせることができます.ENIGは,現代の医療電子機器で一般的な細音BGA,QFN,LGAパッケージに必要な,非常に平らなパッドの表面を提供します.製造と組立の間には保存できる板の保存期間が優れている浸透銀は,ENIGよりも低挿入損失で,優れた高周波性能を提供します.Wi-Fi を含む無線通信を組み込む医療機器の好ましい選択になります低エネルギーBluetooth 独自の医療テレメトリOSPは,信頼性を犠牲にせず,予算の制約によりプロセスコストの最適化を必要とする消費者級の民間医療機器に適したコスト効率の良い有機コーティングを提供します.HASLは,厚い溶接コーティングの耐久性を要求する透孔コネクタ,電源セクション,高電流インターフェイスを持つ医療機器の実証された選択のままです.各組装は標準的にAOI試験を受け,生産注文の実施期間は3週間.

• 完全な1~64層範囲:シンプルな2層ボードから40層以上の複雑なHDI構造まで,医療電子機器の全スペクトル要件を満たす製造能力.
• ENIG 表面塗装:電気のないニッケル浸し金により,医療機器の製造に最適な溶接能力と長持ち期間を備えた細角BGAおよびQFN部品のための平らなパッドが提供されます.
• シルバーフィニッシュ:表面仕上げは,ワイヤレス通信機能を搭載した医療機器の挿入損失が低く,優れた高周波性能を提供します.
• OSP 費用対効果の選択肢:有機溶接性保全剤で,消費者向け民間医療機器の用途に適した経済的な表面保護を提供します.
• HASL 証明された耐久性:熱気溶接で平らな仕上げは,厚い溶接コーティングの機械的な耐久性を要求する透孔コネクタと高電流インターフェイスを持つ医療機器用である.
• カスタマイズされた銅厚さ:医療用電源と高電流用アプリケーションの信号レベル薄銅から重銅まで,アプリケーション要件に合わせた銅重量.
• AOI試験基準:製造注文の履行のための3週間の標準的なリードタイムで 溶接合体の品質を検証する 各組装の自動光学検査

HTF multi-layer medical PCBA assembly with surface finish selection serves civil medical devices where optimal material matching to electrical and mechanical requirements improves product performance and reliability手持ちの超音波スキャナー,モバイルECGモニターを含む携帯医療診断装置ワイヤレスデータ転送のポイント・オブ・ケア用血液分析機は,RF通信性能のために浸透銀色仕上げを利用する医療用画像処理ボード,X線,超音波,高密度BGAプロセッサとDDRメモリインターフェースを搭載した内視システムでは,信頼性の高い細音音域接続に必要な平らなパッド表面のENIG仕上げが必要です.フィットネス・トラッカー,スマート・スケール,低コストで十分な信頼性を提供するOSP仕上げから利益を得る医療用電源と病院ベッド,手術用テーブルのためのモーター制御ボード高電流の透孔コンポーネントを持つ注射ポンプは,コネクタインターフェイス耐久性のためにHASL仕上げに依存します..

医療用防静的保護包装 AOIレポートと表面仕上げ認証の 完全な文書 3週間の標準的なリードタイム