Tecnologia mista attraverso l'assemblaggio di circuiti stampati a fessura

Assemblaggio PCB Through-Hole, Approvvigionamento Componenti a Tecnologia Mista, Produzione Chiavi in Mano, ENIG, ISO9001, HTF

HTF fornisce servizi completi di assemblaggio PCB through-hole con capacità integrate di tecnologia mista e approvvigionamento completo di componenti, supportando prodotti che combinano componenti a montaggio superficiale (SMT) e through-hole, dove connettori, dispositivi di potenza, trasformatori, condensatori elettrolitici, relè e altri componenti con piombo devono coesistere con circuiti SMT a passo fine. La nostra operazione di assemblaggio through-hole combina attrezzature automatizzate per l'inserimento di componenti assiali e radiali per posizionamenti ripetitivi ad alto volume con stazioni di assemblaggio manuale qualificate per connettori complessi, trasformatori di grandi dimensioni, semiconduttori di potenza con dissipatori di calore e altri componenti che richiedono giudizio umano per un corretto posizionamento, allineamento meccanico e formatura dei piombi prima della saldatura. Il flusso a tecnologia mista sequenzia prima i componenti SMT attraverso la stampa della pasta, il posizionamento e la saldatura a riflusso, seguiti dall'inserimento through-hole e dalla saldatura tramite saldatura a onda per schede con prevalentemente componenti through-hole sul lato di saldatura, o saldatura selettiva con posizionamento programmabile dell'ugello per schede in cui i componenti through-hole sono intervallati tra componenti SMT che non tollerano un secondo ciclo termico. Questo approccio sequenziale garantisce che ogni tipo di componente riceva il processo di saldatura più adatto alla sua tecnologia, proteggendo al contempo i componenti precedentemente posizionati da danni termici o meccanici. Il nostro sistema di saldatura selettiva applica la saldatura con precisione alle singole giunzioni through-hole con posizionamento di ugelli miniaturizzati, evitando il rischio di stress termico e ponti di saldatura derivanti dall'esposizione dei componenti SMT alla saldatura a onda completa.

• Capacità Through-Hole Completa: Inserimento assiale e radiale automatizzato più assemblaggio manuale qualificato per connettori complessi, magnetici di grandi dimensioni e semiconduttori di potenza.
• Sequenziamento Tecnologia Mista: Prima riflusso SMT, poi inserimento e saldatura through-hole con selezione del processo tra saldatura a onda e selettiva in base al design della scheda.
• Saldatura Selettiva: Posizionamento programmabile di ugelli miniaturizzati che applica saldatura a singole giunzioni through-hole senza esporre i componenti SMT a stress termico.
• Saldatura a Onda: Doppia onda con prima onda turbolenta per la penetrazione e seconda onda liscia per la finitura, prevenendo la formazione di icicle e ponti.
• Formatura Piombi: Taglio, formatura e pre-stagnatura dei piombi dei componenti per garantire altezza di standoff corretta, scarico delle sollecitazioni e saldabilità prima del posizionamento.
• Rivestimento Conforme: Applicazione post-assemblaggio con acrilico, silicone, poliuretano o epossidico per protezione ambientale in ambienti operativi esigenti.
• Approvvigionamento Chiavi in Mano: Approvvigionamento completo tramite canali autorizzati con gestione MSD, protezione ESD e tracciabilità a livello di lotto.

L'assemblaggio through-hole di HTF serve l'elettronica di potenza, inclusi alimentatori AC-DC, convertitori DC-DC, azionamenti motore e inverter solari che richiedono condensatori elettrolitici di grandi dimensioni, trasformatori e blocchi terminali ad alta corrente. Le apparecchiature di controllo industriale, inclusi moduli PLC con connettori a blocchi terminali e schede di uscita relè, richiedono tecnologia mista che combina circuiti digitali SMT con componenti di potenza through-hole. L'elettronica automobilistica, inclusi gli stadi di potenza delle ECU e i caricabatterie di bordo, richiede assemblaggio through-hole per connettori e dispositivi di potenza ad alta affidabilità. Le apparecchiature per telecomunicazioni, inclusi amplificatori di stazioni base e assemblaggi di filtri RF, utilizzano tecnologia mista per prodotti in cui connettori e transistor di potenza richiedono montaggio through-hole per integrità meccanica e gestione termica.

Documentazione completa di ispezione e test. Sacchetti barriera antistatici e anti-umidità da 35,0 x 25,0 x 15,0 cm con peso lordo di 0,55 kg. Gestione della qualità ISO 9001, conformità RoHS e REACH, standard IPC-A-610 e J-STD-001.