Technologie mixte à travers l'assemblage de circuits imprimés en trou Achats de composants électroniques clés en main

Assemblage de circuits imprimés traversants avec composants à technologie mixte, approvisionnement en composants, fabrication clé en main, ENIG, ISO9001, HTF

HTF fournit des services complets d'assemblage de circuits imprimés traversants avec une capacité intégrée de technologie mixte et un approvisionnement complet en composants, prenant en charge les produits qui combinent des composants montés en surface et traversants où les connecteurs, les dispositifs d'alimentation, les transformateurs, les condensateurs électrolytiques, les relais et autres composants à fils doivent coexister avec des circuits montés en surface à pas fin. Notre opération d'assemblage traversant combine des équipements d'insertion de composants axiaux et radiaux automatisés pour des placements répétitifs à haut volume avec des postes d'assemblage manuel qualifiés pour les connecteurs complexes, les transformateurs volumineux, les semi-conducteurs de puissance avec dissipateurs thermiques et autres composants nécessitant un jugement humain pour un bon positionnement, un alignement mécanique et une formation des fils avant le soudage. Le flux de technologie mixte séquence d'abord les composants CMS à travers l'impression de pâte, le placement et le soudage par refusion, suivi de l'insertion et du soudage traversants soit par soudage à la vague pour les cartes comportant principalement des composants traversants du côté soudure, soit par soudage sélectif avec positionnement programmable de la buse pour les cartes où les composants traversants sont intercalés parmi les composants CMS qui ne peuvent pas tolérer un second cycle thermique. Cette approche séquencée garantit que chaque type de composant reçoit le processus de soudage le mieux adapté à sa technologie tout en protégeant les composants précédemment placés contre les dommages thermiques ou mécaniques. Notre système de soudage sélectif applique la soudure avec précision aux joints traversants individuels grâce à un positionnement de buse miniature, évitant ainsi le stress thermique et le risque de ponts de soudure liés à l'exposition des composants CMS à un soudage à la vague complet.

• Capacité complète de traversée: Insertion axiale et radiale automatisée plus assemblage manuel qualifié pour les connecteurs complexes, les magnétiques volumineux et les semi-conducteurs de puissance.
• Séquençage de technologie mixte: Refusion CMS d'abord, insertion et soudage traversants ensuite avec sélection du processus entre soudage à la vague et soudage sélectif en fonction de la conception de la carte.
• Soudage sélectif: Positionnement programmable de la buse miniature appliquant la soudure aux joints traversants individuels sans exposer les composants CMS au stress thermique.
• Soudage à la vague: Double vague avec première vague turbulente pour la pénétration et seconde vague lisse pour la finition, empêchant la formation de stalactites et de ponts.
• Formation des fils: Coupe, formation et pré-étamage des fils de composants assurant une hauteur de dégagement correcte, une décharge de contrainte et une soudabilité avant le placement.
• Revêtement de protection: Application post-assemblage utilisant de l'acrylique, du silicone, du polyuréthane ou de l'époxy pour une protection environnementale dans des environnements d'exploitation exigeants.
• Approvisionnement clé en main: Approvisionnement complet par canaux autorisés avec gestion des MSD, protection ESD et traçabilité au niveau du lot.

L'assemblage traversant de HTF dessert l'électronique de puissance, y compris les alimentations AC-DC, les convertisseurs DC-DC, les variateurs de moteurs et les onduleurs solaires nécessitant de grands condensateurs électrolytiques, des transformateurs et des blocs de jonction à courant élevé. Les équipements de contrôle industriel, y compris les modules PLC avec des connecteurs à bornes et des cartes de sortie relais, nécessitent une technologie mixte combinant des circuits numériques CMS avec des composants de puissance traversants. L'électronique automobile, y compris les étages de puissance des ECU et les chargeurs embarqués, exige un assemblage traversant pour des connecteurs et des dispositifs d'alimentation à haute fiabilité. Les équipements de télécommunication, y compris les amplificateurs de station de base et les assemblages de filtres RF, utilisent la technologie mixte pour les produits où les connecteurs et les transistors de puissance nécessitent un montage traversant pour l'intégrité mécanique et la gestion thermique.

Documentation complète d'inspection et de test. Sacs anti-statiques barrière contre l'humidité de 35,0 x 25,0 x 15,0 cm avec un poids brut de 0,55 kg. Gestion de la qualité ISO 9001, conformité RoHS et REACH, normes IPC-A-610 et J-STD-001.