7 Oberflächen Power PCBA Power Management HDI PCB Bestückung Flying Probe Test

Unsere Fabrik bietet Power Management PCBA-Assembly mit HDI-Hochdichte-Verbindungsfähigkeit für Powerbank und tragbare Stromanwendungen, Herstellung von Mehrschichtplatten mit 0,5-6OZ Kupfer,1 GB RAM, OEM-Betriebssystemunterstützung und Oberflächenbeschichtung aus sieben Optionen, darunter HASL, bleifreies HASL, ENIG, Eintauchenzinn, Eintauchensilber, OSP,und Goldfinger mit Flugsonde-Tests auf jedem Brett, 5 bis 7 Werktage Lieferung und 1 PCS Mindestbestellmenge. The power management specialization encompasses the complete range of battery-powered portable device electronics from simple single-function charger and boost converter boards through complex multi-function power management integrated circuits combining battery charging with multiple output voltage regulators, Lastschalter, Stromverwaltung und Kommunikationsschnittstellen für die Berichterstattung über den Zustand der Batterie.1 mm laserbohrte Mikrovia ermöglichen die hohe Komponentendichte, die von modernen Powerbank-PCBA-Designs gefordert wird, bei denen die Kombination von Batteriemanagement-ICs, USB-PD-Controller, Leistungs-MOSFETs in Chip-Packungen, Präzisions-Stromempfindungswiderstände, Induktoren für Switch-Mode-Wandler,und mehrere USB-Anschlüsse müssen innerhalb des begrenzten Plattenbereichs der tragbaren Powerbankgehäuse passenDie Fertigungsprozesse unterstützen die spezifischen Anforderungen an Strommanagement-Schaltungen, einschließlich schwerem Kupfer für Hochstromladungs- und Entladungswege, bei denen 0.5-6OZ Kupfer verarbeitet die mehrere Ampere des aktuellen typischen in Powerbank Anwendungen, thermische Steuerung der Leistungsauflösung in linearen Ladegeräten und der Schaltverluste in Gleichstrom-Gleichstrom-Wandlern,und Isolierung zwischen Hochstrom-Stromleitungen und empfindlichen analogen Messkreisen für eine genaue Batteriespannung, Strom- und Temperaturüberwachung. Seven surface finish options enable optimal matching to the component technologies and connector requirements of power bank designs with ENIG for the fine-pitch BGA and QFN packages common in battery management and USB PD controller ICs, Eintauchenzinn und Eintauchensilber für die Kompatibilität von Rückfluss- und Press-Fit-Anschlüssen, OSP für kostengünstig optimierte Energieversorgungsanlagen für Großkunden,mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W,Die PCB-Flugsonde-Prüfung überprüft vor der Montage die elektrische Integrität jeder Platine, einschließlich der kritischen Niedrigwiderstands-Hochströmungspfade und der empfindlichen analogen Messschaltkreise.Feststellung von Herstellungsfehlern, die die Sicherheit und Leistung der Powerbank beeinträchtigen könnten.

• Spezialisierung in Energiewirtschaft:PCBA-Anlage optimiert für Batterieverwaltung, Spannungsregelung, Stromleitungskontrolle und Schnellladeprotokollschaltungen.
• HDI Hochdichte-Kapazität:0.1mm-Laser-Mikrovia, die kompakte Powerbank-Konstruktionen mit hoher Komponentendichte in begrenzten Gehäuseformfaktoren ermöglichen.
• Hochströmungsanlagen:0.5-6OZ Kupfer für den mehrfachen Lade- und Entladestrom in Powerbank-Anwendungen mit Niedrigwiderstands-Pfadprüfung.
• Sieben Oberflächenveredelungen:Komplete Palette von kostengünstigem OSP und HASL über leistungsstarke ENIG und Eintauchen Silber bis hin zu Goldfinger für Steckverbinder.
• Präzisions-Analogschaltkreisunterstützung:Herstellungsprozesse für die genaue Messung von Batteriespannung, Strom und Temperatur mit Isolierung von Hochstromwegen.
• PCB-Prüfungen mit Flugsonde:Vormontage elektrische Prüfung auf jeder Platine zur Überprüfung der Netzunterhaltung, Isolierung und Impedanz einschließlich kritischer Stromwege.
• 5-7 Tage schnelle Lieferung:Fertigungszyklus innerhalb von 5 bis 7 Werktagen mit 1 PCS MOQ für die Entwicklung bis zur Produktion.

Unsere Power Management HDI PCBA bedient die gesamte Palette von tragbaren Stromprodukten mit hohen Anforderungen an die Komponentendichte.Schlüsselketten-Power-Banken, und integrierte Ladekabel-Power-Banken, bei denen die Plattenfläche extrem begrenzt ist, profitieren von der HDI-0,1 mm-Microvia-Technologie, die es ermöglicht, die Routing-Dichte für ein vollständiges Batteriemanagement zu optimieren,Schubwandwandwandler, und USB-Schnittstellen-Schaltkreise in minimalen Plattenmaßen. and 20 volts and currents up to 5 amps require the precision power management PCBA for the digitally controlled DC-DC converter and USB PD controller circuits with heavy current paths for the high-power output. Wireless charging power banks combining Qi wireless charging transmitter or receiver with battery management and wired USB charging on one PCBA utilize our HDI capability for the integration of wireless charging coil drive circuits, Batterieverwaltung und USB-Schnittstelle auf dicht besiedelten Mehrschichtplatten.Bluetooth-Verbindung für die Steuerung von Smartphone-Apps, und fortschrittliche Funktionen wie Geräte-Auto-Erkennung, Temperaturüberwachung,und Sicherheitsschutz erfordern die Unterstützung von 1 GB RAM und OEM-Betriebssystem für die intelligente Power-Management-Firmware, die auf dem Powerbank-Mikrocontroller oder Anwendungsprozessor ausgeführt wird. USB-Ladeszentren für Fahrzeuge und Nutzfahrzeuge mit mehreren Hochleistungs-USB-C-Anschlüssen, Spannungsumwandlung aus elektrischen Fahrzeugsystemen mit 12 oder 24 Volt,und Geräteerkennung und Stromzuteilung profitieren von unserer Energieverwaltung für die Kombination von Gleichspannung-Gleichspannung, USB-PD-Steuerung und Schutz des elektrischen Systems des Fahrzeugs auf einem PCBA.

Jede Baugruppe ist individuell in einer individuellen Schutzverpackung mit einer Größe von 14,0 x 11,0 x 8,0 Zentimeter und einem Bruttogewicht von etwa 0,5 kg verpackt.Vollständige Dokumentation mit Flugsondeprüfberichten und KonformitätsbescheinigungenFabrik-Direktfertigung aus Guangdong, China.