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PCBA traversante petite à rotation rapide, service complet, certifié ISO 9001

PCBA traversante petite à rotation rapide, service complet, certifié ISO 9001

Quantité Minimale De Commande: 1 pièce
Prix: $1-$100/Piece
Emballage Standard: Ensemble antistatique standard
Délai De Livraison: 5-20 jours ouvrables
Mode De Paiement: T/T, Paypal, L/C, Western Union
Capacité D'approvisionnement: 500 000 pièces/mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Guangdong, Chine
Nom de marque
HTF
Certification
ISO9001:2015, ROHS certifications, UL, FCC and CE IATF16949
Taper:
PCBA électronique intelligente
Application fonctionnelle:
Protection des circuits
Épaisseur du cuivre:
0.5-6OZ
BÉLIER:
2G-64G
Qualité Certifiée:
ISO9001 | IATF16949 | ISO13485 | UL | RoHS
Solution clés en main:
PCB + Composants + Assemblage + Test
Chaîne d'approvisionnement fiable:
Approvisionnement autorisé | Traçabilité complète
Assemblage avancé:
Haute densité | Pas fin | Rigide-Flex
Tests complets:
Zone d'intérêt | Radiographie | TIC/FCT | Brûlage
Production flexible:
Prototypes | Petit lot | Production de masse
Livraison à temps:
Délai de livraison stable | Service accéléré
Tarification transparente:
Effacer la répartition | Pas de frais cachés
Appui technique:
Examen du DFM | Optimisation de la nomenclature
Service après-vente complet:
Multilingue | Service traçable
Type de fournisseur:
Fabricant
Quantité minimale de commande:
1 pièce
Application:
Équipement médical, automobile, ADAS, moniteur patient, contrôle corporel, pompe à perfusion
Mettre en évidence:

PCBA traversante petite

,

PCBA à rotation rapide

,

service complet

Description du produit

HTF propose des services d'assemblage de circuits imprimés (PCBA) à technologie mixte, montés en surface (SMT) et traversants (DIP), pour les équipements médicaux et l'électronique automobile. Ces conceptions modernes combinent des sections de traitement numérique SMT haute densité avec des composants de puissance, de connectique et d'interface traversants sur des assemblages de cartes uniques. Notre processus d'assemblage mixte commence par le placement des composants SMT via l'impression de pâte à souder, le placement automatisé et le soudage par refusion, suivi de l'insertion traversante et du soudage sélectif qui applique la soudure avec précision sur les joints individuels sans exposer les composants SMT à un stress thermique. La capacité de substrat rigide-flexible prend en charge les applications où les assemblages doivent se conformer aux contraintes d'emballage tridimensionnelles, avec des sections rigides pour le montage des composants et des sections flexibles pour les interconnexions ou la flexion dynamique. Notre ligne d'assemblage gère les conceptions haute densité avec des composants SMT à pas fin aux côtés de connecteurs traversants et de dispositifs de puissance, soutenue par des tests complets, y compris l'AOI pour les joints de soudure SMT, les rayons X pour les connexions BGA cachées, l'ICT pour la vérification complète de la carte, les tests fonctionnels et le burn-in pour la validation de la fiabilité. Une révision complète de la conception pour la fabrication (DFM) et des services d'optimisation de la nomenclature (BOM) sont fournis avec chaque projet. La capacité de fabrication s'étend du prototype à la production de masse avec une qualité constante. La protection des circuits est un domaine d'intérêt principal avec une expérience spécialisée dans les fusibles, les fusibles réarmables PTC, les diodes TVS et les circuits intégrés de protection couramment utilisés dans les applications médicales et automobiles critiques pour la sécurité.

Caractéristiques principales
  • Assemblage mixte intégré : Placement SMT séquencé suivi d'un soudage sélectif traversant, chaque technologie de composant recevant un traitement optimal tout en protégeant les composants précédemment placés.
  • Soudage sélectif : Technologie de buse programmable appliquant la soudure sur les joints traversants individuels sans stress thermique sur les composants SMT environnants.
  • Capacité rigide-flexible : Assemblage sur cartes hybrides avec des sections de composants rigides et des interconnexions flexibles pour les emballages médicaux et automobiles contraints.
  • SMT haute densité : Placement de QFP, QFN, BGA et 0201 à pas fin avec SPI automatisé et profilage de refusion optimisé.
  • Expertise en protection de circuits : Expérience spécialisée avec les fusibles, les dispositifs PTC, les diodes TVS et les circuits intégrés de protection pour les applications critiques pour la sécurité.
  • Tests complets : AOI, rayons X, ICT, test fonctionnel et burn-in couvrant les sections SMT et traversantes pour une validation complète.
  • Production flexible : Du prototype à la production de masse avec une qualité constante et des prix transparents à tous les niveaux de volume.
Spécifications techniques
Paramètre Spécification
Service Assemblage PCBA mixte SMT et DIP pour équipements médicaux et automobiles
Assemblage Technologie mixte SMT montage en surface plus DIP traversant
Processus Soudage par refusion SMT d'abord, soudage sélectif traversant ensuite
Substrat Construction hybride rigide FR-4, rigide-flexible
Capacité SMT Haute densité pas fin 0201 jusqu'aux boîtiers BGA
Traversant DIP, connecteurs, dispositifs de puissance avec soudage sélectif
Cuivre 0,5-6 OZ
Qualité certifiée ISO9001, IATF16949, ISO13485, UL, RoHS
Tests AOI, rayons X, ICT/FCT, burn-in sur chaque assemblage
Production Prototype, petite série, production de masse
Applications

L'assemblage mixte HTF sert les systèmes de surveillance des patients médicaux combinant des sections SMT DSP haute vitesse avec des alimentations isolées traversantes et des connecteurs de qualité médicale. Les modules de caméra et radar ADAS automobiles dotés de sections SMT de processeur BGA aux côtés de connecteurs automobiles traversants nécessitent un assemblage mixte soigneusement séquencé. Les contrôleurs de pompe à perfusion médicale intégrant le traitement SMT de microcontrôleur avec des MOSFET de pilote de moteur traversants et des connecteurs d'alimentation de qualité médicale bénéficient d'une construction rigide-flexible pour des facteurs de forme d'appareils portables compacts. Les modules de contrôle de carrosserie automobile combinant des sections SMT de microcontrôleur CAN bus avec des pilotes de relais traversants et des porte-fusibles représentent l'application automobile classique à technologie mixte où le soudage sélectif HTF offre une qualité constante.

Emballage

Emballage de protection antistatique standard. Livraison à temps avec délais stables et options d'expédition accélérée. Tarification transparente sans frais cachés. Service après-vente multilingue avec traçabilité complète. Documentation complète des certifications.