Produits
DéTAILS DES PRODUITS
Maison > Produits >
Assemblage de circuits imprimés rigides et flexibles certifié ISO 9001 sans plomb PCBA Assy conforme à la norme RoHS

Assemblage de circuits imprimés rigides et flexibles certifié ISO 9001 sans plomb PCBA Assy conforme à la norme RoHS

Quantité Minimale De Commande: 1 pièce
Prix: $1-$100/Piece
Emballage Standard: Ensemble antistatique standard
Délai De Livraison: 5-20 jours ouvrables
Mode De Paiement: T/T, Paypal, L/C, Western Union
Capacité D'approvisionnement: 500 000 pièces/mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Guangdong, Chine
Nom de marque
HTF
Certification
ISO9001:2015, ROHS certifications, UL, FCC and CE IATF16949
Taper:
PCBA électronique intelligente
Application fonctionnelle:
Protection des circuits
Épaisseur du cuivre:
0.5-6OZ
BÉLIER:
2G-64G
Qualité Certifiée:
ISO9001 | IATF16949 | ISO13485 | UL | RoHS
Solution clés en main:
PCB + Composants + Assemblage + Test
Chaîne d'approvisionnement fiable:
Approvisionnement autorisé | Traçabilité complète
Assemblage avancé:
Haute densité | Pas fin | Rigide-Flex
Tests complets:
Zone d'intérêt | Radiographie | TIC/FCT | Brûlage
Production flexible:
Prototypes | Petit lot | Production de masse
Livraison à temps:
Délai de livraison stable | Service accéléré
Tarification transparente:
Effacer la répartition | Pas de frais cachés
Appui technique:
Examen du DFM | Optimisation de la nomenclature
Service après-vente complet:
Multilingue | Service traçable
Type de fournisseur:
Fabricant
Quantité minimale de commande:
1 pièce
Application:
Équipement médical, électronique automobile, alimentation électrique, contrôleur de moteur, équipeme
Mettre en évidence:

Assemblage de circuits imprimés rigides flexibles certifié ISO

,

PCBA sans plomb Assy

,

PCBA Assy conforme à la réglementation RoHS

Description du produit

HTF propose des services spécialisés d'assemblage PCBA traversants DIP pour les équipements médicaux et l'électronique automobile, où les boîtiers double en ligne et autres composants traversants restent essentiels pour les performances électriques, la robustesse mécanique, la gestion de la puissance ou la fiabilité des connecteurs. Notre opération d'assemblage DIP combine des équipements automatisés d'insertion de composants axiaux et radiaux pour des placements traversants à haut volume avec des stations d'assemblage manuel qualifiées pour les boîtiers DIP complexes multipoints, les grands connecteurs, les transformateurs de puissance et les semi-conducteurs dissipés thermiquement nécessitant un alignement mécanique précis avant soudure. La soudure à vague avec technologie double vague traite les cartes avec des populations de composants majoritairement traversants, assurant un remplissage complet des trous, tandis que la soudure sélective avec positionnement programmable de la buse gère les cartes à technologie mixte où les composants traversants sont intercalés parmi les dispositifs SMT. Pour les équipements médicaux où la sécurité du patient dépend de la fiabilité des connecteurs, l'assemblage DIP offre un ancrage mécanique supérieur des joints de soudure traversants. Pour l'électronique automobile où les modules subissent des cycles de température extrêmes et des vibrations continues, le montage traversant des connecteurs et des dispositifs de puissance offre une robustesse mécanique que le montage en surface seul ne peut garantir sur une durée de vie de véhicule de 15 ans. L'assemblage DIP est soutenu par une infrastructure complète de solutions clés en main HTF, y compris l'approvisionnement autorisé en composants avec traçabilité complète, des tests complets de l'AOI au burn-in, et des volumes de production flexibles du prototype à la production de masse.

Caractéristiques clés
  • Assemblage DIP dédié : Insertion automatisée pour les boîtiers DIP à haut volume plus assemblage manuel qualifié pour les connecteurs complexes et les composants de puissance.
  • Soudure double vague : Première vague turbulente pour le remplissage des trous et seconde vague lisse pour la qualité de finition, produisant des joints de soudure fiables sur les cartes à dominante traversante.
  • Soudure sélective : Technologie de buse programmable appliquant la soudure sur des joints individuels sans stress thermique sur les composants SMT environnants.
  • Fiabilité des équipements médicaux : Procédés traversants validés pour la fabrication de dispositifs médicaux où la fiabilité des connecteurs impacte la sécurité du patient.
  • Durabilité automobile : Montage traversant offrant un ancrage mécanique supérieur pour les composants dans les modules subissant des cycles thermiques et des vibrations extrêmes.
  • Approvisionnement autorisé : Approvisionnement en composants avec traçabilité complète des lots, soutenant la documentation réglementaire médicale et automobile.
  • Tests complets : AOI, rayons X, ICT, test fonctionnel et burn-in pour une validation complète de la fiabilité sur chaque assemblage.
Spécifications techniques
Paramètre Spécification
Service Assemblage PCBA traversant DIP médical automobile
Méthodes d'assemblage DIP automatisé, Assemblage manuel, Soudure à vague et sélective
Soudure Double vague, Soudure sélective avec buse programmable
Type de produit PCBA électronique intelligente avec protection de circuit
Épaisseur du cuivre 0.5-6OZ
Qualité certifiée ISO9001, IATF16949, ISO13485, UL, RoHS
Solution clé en main PCB + Composants + Assemblage + Tests
Tests AOI, Rayons X, ICT/FCT, Burn-in sur chaque assemblage
Échelle de production Prototype, Petite série, Production de masse
Applications

L'assemblage DIP HTF dessert les modules d'alimentation médicale pour les moniteurs de patients, les pompes à perfusion, les ventilateurs et les systèmes d'imagerie diagnostique, nécessitant un montage traversant pour les grands condensateurs de filtrage, les transformateurs de puissance et les connecteurs de qualité médicale. Les étages de puissance des calculateurs automobiles, les modules de commande de solénoïdes ABS et les contrôleurs de direction assistée électrique nécessitent un montage traversant pour les connecteurs à courant élevé, les MOSFET de puissance et les condensateurs électrolytiques gérant des courants et des cycles thermiques importants. L'automatisation des laboratoires médicaux, y compris les robots de manipulation d'échantillons, les contrôleurs de moteurs de centrifugeuses et les modules de contrôle d'incubateurs, utilise l'assemblage DIP pour les pilotes de moteurs pas à pas et les modules de sortie de relais, où la fiabilité traversante soutient un fonctionnement continu.

Emballage

Emballage de protection antistatique standard. Tarification transparente avec ventilation claire. Délai de livraison stable avec service accéléré. Support après-vente multilingue avec enregistrements traçables. Documentation complète des certifications fournie.