ENIG Завершить сборку ПКБ с промышленным контролем Смешанная технология EMS сборка ПКБ быстрый поворот

HTF предоставляет услуги по сборке печатных плат для промышленных контроллеров ПЛК и сервоприводов с возможностью изготовления плат от 1 до 20 слоев с использованием базовых материалов FR4, CEM1 и CEM3 с высоким коэффициентом стеклоперехода (TG) и финишной обработкой поверхности ENIG и бессвинцовой HASL, произведенных в соответствии со стандартами качества ISO9001, RoHS и CE, в качестве партнера по OEM ODM кастомизации для производителей оборудования для промышленной автоматизации. Наша сборка печатных плат для ПЛК и сервоприводов поддерживает полный спектр применений программируемых логических контроллеров и сервоприводов для управления движением, от компактных микроконтроллеров ПЛК до модульных систем ПЛК с большим количеством каналов и многоосных сервоприводов для точного позиционирования в станках с ЧПУ, роботизированных манипуляторах, упаковочном оборудовании, текстильном оборудовании и автоматизированных системах обработки материалов. Возможность производства плат от 1 до 20 слоев охватывает весь спектр от простых 2-слойных плат расширения ввода-вывода ПЛК до сложных многослойных плат на 16-20 слоев с трассировкой с контролируемым импедансом, множеством силовых и земляных плоскостей, а также высокоскоростными интерфейсами связи для передовых модулей ЦПУ ПЛК и высокопроизводительных контроллеров сервоприводов. Несколько вариантов толщины меди, начиная от 0,5 унции для трассировки сигналов с малым шагом до 1 унции стандартной, 2 унций для трасс с умеренным током и до 2,5 унций, 3,5 унций и 6 унций тяжелой меди для секций силовых каскадов, позволяют создавать одноплатные конструкции, объединяющие деликатные логические схемы с выходными каскадами силовых приводов с высоким током. Выбор финишной обработки поверхности включает ENIG для корпусов BGA и QFP с малым шагом, распространенных в современных процессорах ПЛК и сервоприводов, бессвинцовую HASL для долговечности разъемов и клеммных колодок, а также иммерсионное серебро для высокочастотных интерфейсов связи, включая промышленные Ethernet-протоколы EtherCAT, PROFINET и EtherNet/IP. Как OEM ODM производитель, HTF предоставляет как производство по чертежам заказчика промышленных плат управления, так и совместную оптимизацию дизайна, включая выбор компонентов для промышленных приложений с длительным жизненным циклом.

• Специализация на ПЛК и сервоприводах: Сборка печатных плат для промышленных контроллеров, оптимизированная для программируемых логических контроллеров и приложений управления движением сервоприводов, с опытом проектирования в области промышленной автоматизации.
• Полный диапазон 1-20 слоев: Производственные возможности от простых плат ввода-вывода до сложных модулей ЦПУ на 16-20 слоев и многоосных контроллеров сервоприводов с контролируемым импедансом.
• Варианты многослойной меди: Диапазон меди от 0,5 до 6 унций, позволяющий создавать одноплатные конструкции со смешанными сигналами, с логикой малого шага и силовыми каскадами с тяжелой медью.
• Базовые материалы с высоким TG: Подложки FR4, CEM1 и CEM3 с высокой температурой стеклоперехода для надежности в промышленных температурных условиях.
• Финишная обработка ENIG и бессвинцовой HASL: Выбор финишной обработки поверхности, оптимизированный для требований к шагу компонентов и долговечности разъемов в промышленных условиях.
• Кастомизация OEM ODM: Производство по чертежам или совместная оптимизация дизайна для разработки промышленных контрольных продуктов.
• Сертификация ISO9001 RoHS CE: Сертификаты управления качеством и соответствия экологическим нормам, поддерживающие глобальные нормативные требования к промышленному оборудованию.

Промышленные контрольные печатные платы HTF для ПЛК и сервоприводов используются в оборудовании для промышленной автоматизации в производственном, перерабатывающем и логистическом секторах. Компактные ПЛК для автономного управления машинами с интегрированным вводом-выводом, интерфейсами связи и встроенной обработкой на многослойных платах выигрывают от нашей возможности изготовления плат от 1 до 20 слоев и материалов с высоким TG для повышенных температур, обычных для герметичных промышленных корпусов. Модульные системы ПЛК с отдельными модулями ЦПУ, источника питания, связи и ввода-вывода, подключенными через интерфейсы задней панели, используют нашу возможность использования меди различной толщины: 0,5 унции для трассировки сигналов и 2-6 унций для распределения питания и соединений задней панели. Сервоприводы, от одноосных компактных приводов до многоосных контроллеров движения для скоординированных осей машин с датчиками тока, силовыми каскадами на IGBT или MOSFET, интерфейсами энкодера и связью EtherCAT на сложных многослойных платах, представляют собой высокосложный конец промышленных контрольных печатных плат, где платы на 12-20 слоев с контролируемым импедансом, трассировкой дифференциальных пар и смешанной гальванической развязкой являются обязательными.

Каждая сборка индивидуально упакована в антистатическую защитную упаковку размером 5,0 на 5,0 на 5,0 сантиметров с примерным общим весом 0,5 кг. Полная производственная документация с сертификатами соответствия и соответствия сертификатам ISO9001, RoHS, CE.