사용자 지정 PCBA 계약 제조 금 접착 계약 전자 조립

HTF는 HASL, OSP, ENIG,FR4로 제조된 1~20층 다층판에 금으로 칠한, CEM1, CEM3, 세라믹 및 알루미늄 기본 재료 0.5-6OZ 구리 두께, 판 두께 0.4-6mm, 판 크기는 표준 541 × 647mm까지 950mm 특별까지0의 정밀 제조.15mm 최소 구멍 크기와 0.15mm /3~4밀리미터최소 선 너비와 간격, 그리고 PCB OEM 제조, PCB 설계 및 PCB 조립 계약 제조 서비스포괄적인 표면 마무리 포트폴리오는 다양한 부품 기술에 대한 PCB 패드 표면 옵션의 전체 범위를 제공합니다., 용접 프로세스, 신뢰성 요구 사항 및 산업 전반에 걸쳐 계약 제조 고객의 비용 목표.HASL 뜨거운 공기 용접 평준화 좋은 용접성을 가진 전통적인 비용 효율적인 표면 완화를 제공합니다, 검증 된 신뢰성, 표준 SMT 구성 요소, 구멍 연결 장치 및 더 큰 패키지 크기로 구성 된 보드의 계약 제조에 대한 우수한 유효 기간. OSP organic solderability preservative provides the most economical surface finish for high-volume contract manufacturing where the short interval between PCB fabrication and assembly enables the thinner organic coating to provide adequate protection at the lowest cost per board. ENIG 전기가 없는 니켈 몰입 금은 얇은 음향 BGA, QFN,장착된 생산 스케줄을 가진 계약 제조 프로그램에서 제조와 조립 사이에 재고를 작성할 수 있는 판에 대한 우수한 유효기간을 가진 LGA 패키지, 그리고 칩-온-보드 및 하이브리드 회로 애플리케이션에 대한 와이어 결합 능력.금 은 여러 번 삽입 하고 제거 하는 보드 에 필요 한 내구성 을 위해 가장자리 연결 손가락 에 더 두꺼운 금 퇴적물 을 제공한다, 단단한 금 합금으로 테스트, 개발 및 현장 서비스 장비에서 수백 또는 수천 개의 짝짓기 주기를 통해 마모 저항을 제공합니다. The 1 to 20 layer range and 541 by 647mm board size with 950mm special capability accommodate the complete spectrum of contract manufacturing board requirements while the precision fabrication specifications enable the high-density designs common in modern electronicsPCB OEM 제조는 고객 Gerber 파일 및 사양에 대한 보드를 만듭니다. PCB 조립은 고객의 재료 청구서에 대한 완전한 부품 조달 및 조립을 제공합니다.그리고 PCB 디자인 서비스는 제조 전에 디자인 개발을 필요로하는 고객을 지원종합적인 표면 완공과 완전한 계약 제조 서비스의 조합은 전자 회사들을 위한 원스톱 제조 솔루션을 제공합니다.

• 전체 표면 마감 포트폴리오:HASL, OSP, ENIG, 그리고 금판은 모든 부품 기술과 애플리케이션에 대한 모든 패드 표면 옵션을 제공합니다.
• HASL 비용 효율 표준:표준 SMT 및 비용 민감한 계약 제조에서 구멍을 통해 구성 요소에 대한 입증된 신뢰성을 가진 전통적인 마무리.
• OSP 경제 옵션:비용 효율성을 극대화하는 짧은 제조-모집 간격으로 높은 양의 계약 제조에 가장 저렴한 마무리.
• ENIG 피치 우수성:BGA, QFN, LGA를 위한 평면 패드, 우수한 유효기간과 첨단 패키지 애플리케이션을 위한 와이어 접착 능력.
• 금으로 칠한 가장자리 내구성:시험용 장비와 현장 정비용 장비에서 수백에서 수천 번의 짝짓기 사이클을 통해 연결 손가락에 단단한 금이 있습니다.
• 전체 계약 제조:PCB OEM 제조, 조달과 함께 PCB 조립 및 PCB 설계 서비스는 한 곳에서 제공됩니다.
• 전체 제조 제품군:1-20층, 541 x 647mm에서 950mm, 0.15mm 구멍,0.15mm/3~4밀리미터모든 요구 사항에 대해 선/공간, ±5% 임피던스

포괄적인 표면 완공으로 HTF 맞춤 계약 제조는 산업 전반에 걸쳐 전자 회사들의 다양한 보드 요구 사항을 충족시킵니다.소비자를 아우르는 혼합 제품 포트폴리오를 가진 계약 제조 고객, 산업, 자동차 및 의료 제품, 다른 제품에는 다른 표면 마감이 최적입니다. 모든 마감 옵션으로 단일 소스 계약 제조에서 혜택을 얻습니다.서로 다른 표면 가공이 필요한 제품에 대해 서로 다른 PCB 공급자를 자격을 부여할 필요성을 제거하는 사항항공우주, 국방, 의료, and automotive applications where ENIG surface finish is the standard for fine-pitch BGA components and product lifecycles of 10 years or more requiring boards to remain solderable after extended storage utilize our ENIG contract manufacturing with the process control and documentation for regulated industry requirements. Cost-sensitive high-volume consumer and commercial electronics where OSP or HASL surface finishes provide the optimal balance of manufacturing cost and solderability for products with short fabrication-to-assembly intervals in high-volume production benefit from the cost efficiency of our OSP and HASL manufacturing.카드 케이지 및 통신을 포함한 체시 기반 장비의 뒷판 커넥터와 결합하기 위해 금으로 칠한 가장자리 연결 손가락을 필요로 하는 플러그인 보드를 갖춘 모듈형 전자 시스템, 산업 제어, 테스트 및 측정 시스템은 이러한 응용 프로그램에서 내구성있는 가장자리 접촉을 위해 우리의 금판 계약 제조에 의존합니다.새로운 제품을 개발 PCB 설계 서비스 고객 설계 단계에서 표면 마무리 선택 지침의 혜택을, 제조가 시작되기 전에 각 제품 구성 요소 기술, 제조 공정 및 신뢰성 요구 사항에 대해 최적의 완성도가 지정되도록합니다.

각 집합은 표준 반 정적 보호 포장재에 개별적으로 포장되어 있습니다. 약 1.0 킬로그램의 총 무게로 20.0 x 10.0 x 10.0 센티미터입니다.표면 마감 사양과 함께 계약 제조 문서를 작성, 제조 기록, 그리고 적합성 인증서 HTF 품질 제조 광둥, 중국.