산업용 전력 PCBA BMS 배터리 충전판 물결 용접

파동 용접 산업 전력 보드 제조 PCBA 서비스 BMS 배터리 충전 OEM 뚫고 구멍 조립 HTF

HTF는 BMS 및 배터리 충전 애플리케이션을 위한 전문 PCBA 조립의 일환으로 파동 용접 산업 전력 보드 제조 서비스를 제공합니다.산업용 전력 전자제품에 필수적인 대용량 및 높은 신뢰성 뚫린 구멍 연결을 위한 자동 뚫린 구멍 용접 기능을 제공, 16 GB RAM 및 안드로이드 8.0에서 11까지 운영 체제를 포함한 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 지원합니다.0데비안 10, 우분투 20.04파동 용접은 산업용 전력판의 핵심 구멍 조립 기술입니다.용액 용접 물결을 통한 단일 통로로 판에 있는 모든 구멍 구성 요소의 효율적인 동시 용접을 제공. Our wave soldering process is optimized for industrial power board requirements including the thermal management of thick copper boards and heavy components that require precise preheating to ensure proper solder wetting without thermal shock to sensitive SMT components already placed on the board, 높은 열 질량을 가진 두꺼운 다층 보드에서 구멍을 완전히 채우기 위해 제어 된 용접 물결 높이와 접촉 시간을질소 대기 물결 용접, 높은 신뢰성 산업용에 있는 산소 없는 용접 관절에 필요한 경우, 그리고 선택적 인 팔레트 및 고정 장치 설계는 혼합 기술 보드의 하단에 이전에 배치 된 SMT 구성 요소를 용접 물결 노출으로부터 보호합니다. Wave soldering is particularly critical for the connector and terminal block connections on industrial power boards where the mechanical robustness of through-hole solder joints provides the durability for repeated mating cycles, 진동 환경 및 산업용 용기의 열 사이클. 열 민감성으로 인해 파동 용접으로 처리 할 수없는 구멍 구성 요소에 대해부품 기하학으로 적절한 용접 물결 접촉을 방지합니다., 또는 공정 온도 제한 our skilled manual assembly technicians provide the hand soldering expertise for these specialized components including heat-sink-mounted power semiconductors requiring thermal compound application and mechanical mounting before electrical connection, 큰 트랜스포머 및 인덕터, 구성 요소 질량이 파동 용접기 고정을 금지하는 경우,및 보드-투-보드 커넥터 및 와이어-투-보드 단말기. The combination of automated wave soldering for high-volume through-hole connections with skilled manual assembly for specialized components provides the complete through-hole assembly solution for all industrial power board requirements.

• 웨브 솔더 전문:두꺼운 구리, 무거운 부품 및 혼합 기술 설계와 함께 산업 전력 보드에 최적화 된 자동 구멍 용접.
• 프로세스 최적화:정밀한 사전 난방, 제어 된 파동 높이 및 접촉 시간, 그리고 높은 열 질량 보드에서 완전한 구멍 채우기 위해 질소 대기.
• SMT 보호:선택적 인 팔렛 및 고정 장치 설계 혼합 기술 보드에서 용접 물결 노출로부터 하단 SMT 구성 요소를 보호합니다.
• 커넥터 및 터미널 내구성:기계적으로 견고한 구멍을 통한 파동 용접 관절, 산업 환경의 커넥터 및 단말 블록.
• 특수 부품의 수동 조립:실력 있는 손 용접기 열 싱크에 장착된 전력 반도체, 큰 자기, 그리고 전문 연결기
• 임베디드 컴퓨팅 지원16 GB RAM 및 지능형 전력 시스템에 대한 안드로이드, 데비안, 우분투 및 리눅스 등 멀티 OS 호환성.
• BMS 및 충전 애플리케이션:산업용 장비의 안전에 중요한 배터리 관리 및 충전 회로에 대해 검증된 제조 공정

HTF 파동 용접 산업 전력 보드 제조는 산업 전력 전자제품의 구멍-집단적 조립 요구 사항을 충족합니다.변주 주파수 드라이브용 산업용 모터 드라이브 보드, 서보 드라이브 및 DC 모터 컨트롤러, TO-247 패키지 내의 고전류 IGBT 또는 MOSFET 전력 단계, 큰 DC 버스 전해질 콘덴서, 전류 감지 셔트 및 트랜스포머, and high-current terminal block connectors for motor and power connections require the wave soldering of dozens to hundreds of through-hole power connections per board with our optimized wave solder process- 가전화 직렬기, 용접 전원, 인덕션 난방 발전기용 산업용 전원 보드그리고 트랜스포머와 인덕터를 포함한 큰 구멍 전력 자석과 함께 고전력 레이저 드라이버, 고전압 콘덴서, 전력 반도체 모듈,그리고 무거운 직무 입력 및 출력 터미널 블록은 이러한 큰 전력 구성 요소의 높은 열 질량에 필요한 사전 난방 및 열 관리와 함께 우리의 파동 용접에서 혜택을. Battery formation and testing system boards for lithium battery manufacturing with precision analog measurement circuits in SMT combined with high-current charge and discharge paths through large through-hole connectors, 릴레이, 그리고 혼합 기술 보드에서 전력 저항은 전력 연결의 파동 용접 과정에서 정밀 SMT 회로를 보호하기 위해 우리의 선택적인 팔렛 고정 장치를 사용합니다.가공용 전력배급 및 보호판, 튀긴 케이스 단절장치, 고전류 버스 바, 전류 변압기,보드에서 제어 릴레와 대부분의 구성 요소가 구멍을 통해 이러한 보드에서 높은 구멍 구성 요소 수를 위해 자동 파동 용접의 효율성에서 이익을 얻습니다.

모든 조립품은 표준 반 정적 보호 포장재에 개별적으로 포장됩니다. 파동 용접 과정 기록과 함께 문서가 완료됩니다.생산량 추적성중국 광둥에서 OEM PCBA 제조.