HASL 마감 전자 PCB 조립 침수 금 회로 기판 제조 다층

HTF는 FR4 기판 재질에 0.4~6mm의 맞춤형 보드 두께, 맞춤형 보드 크기, 1/3 온스부터 4온스까지의 유연한 구리 두께를 제공하여 다양한 소비자 전자 장치 제조 요구 사항을 충족하는 4~32 레이어 소비자 전자 PCBA를 제공하며, HASL, 침지 금, 플래시 금, 도금 은, OSP를 포함한 포괄적인 표면 마감 옵션을 제공합니다. 넓은 표면 마감 선택은 각 소비자 전자 제품 응용 프로그램의 특정 부품 기술, 납땜 공정, 신뢰성 요구 사항 및 비용 목표에 맞게 보드 마감을 최적으로 일치시킬 수 있도록 합니다. HASL 핫 에어 솔더 레벨링은 스루홀 커넥터, 터미널 블록 및 더 큰 SMT 부품이 있는 소비자 제품에 대해 우수한 납땜성과 입증된 신뢰성을 갖춘 전통적인 비용 효율적인 표면 마감입니다. 침지 금은 현대 소비자 전자 프로세서, 무선 SoC 및 메모리 장치에 일반적인 미세 피치 BGA, QFN 및 LGA 패키지에 필수적인 평평한 패드 표면을 제공하며, 소비자 제품 제조 일정에서 제작과 조립 사이에 재고가 될 수 있는 보드에 대해 우수한 보관 수명을 제공합니다. 플래시 금은 표면 산화 방지보다는 여러 번의 리플로우 사이클이 주요 요구 사항인 응용 프로그램에 대해 침지 금보다 저렴한 비용으로 더 얇은 금층을 제공합니다. 도금 은은 PCB 트레이스의 신호 손실이 무선 범위 및 데이터 속도에 직접적인 영향을 미치는 Wi-Fi, Bluetooth 및 셀룰러 연결을 포함한 RF 통신을 통합하는 소비자 제품에 대해 우수한 전기 전도성과 고주파 신호 성능을 제공합니다. OSP 유기 납땜성 보존제는 고밀도 소비자 전자 제품 제조에서 PCB 제작과 조립 사이의 짧은 기간 동안 적절한 보호를 제공하는 더 얇은 유기 코팅이 필요한 고밀도 비용 민감 소비자 제품에 대해 가장 경제적인 표면 마감입니다. 4~32 레이어 기능과 맞춤형 치수는 소비자 제품 폼 팩터의 전체 범위를 지원하며, 0.15mm 최소 구멍 크기와 0.15mm/3-4mil 최소 라인 폭 및 간격의 정밀 제작은 컴팩트한 소비자 장치에 필요한 높은 부품 밀도를 가능하게 합니다.

• 완벽한 마감 포트폴리오: 비용 효율적인 HASL 및 OSP부터 고성능 침지 금, 플래시 금, 도금 은까지 전체 범위를 포괄하는 5가지 표면 마감 옵션.
• 4-32 레이어 소비자 범위: 간단한 제어 보드부터 고밀도 스마트 장치 프로세서까지 소비자 전자 제품의 전체 복잡성 스펙트럼을 포괄하는 제조 역량.
• 마감-성능 매칭: 부품 피치, 납땜 공정, 신뢰성 기대치, 신호 주파수 및 각 제품의 비용 목표에 따라 선택되는 표면 마감.
• 맞춤형 보드 아키텍처: 두께 0.2-6mm, 맞춤형 크기, 유연한 구리 0.5oz ~ 6oz로 각 소비자 제품 폼 팩터에 최적화된 설계를 가능하게 합니다.
• 침지 금 표준: 소비자 제품 제조 일정에 맞춰 우수한 보관 수명을 갖춘 미세 피치 BGA 및 QFN 장치용 평평한 패드 표면.
• 도금 은 RF 성능: PCB 트레이스 손실이 통신 범위 및 데이터 처리량에 직접적인 영향을 미치는 무선 소비자 제품을 위한 우수한 전도성.
• OSP 비용 최적화: 제작-조립 간격이 짧은 고밀도 소비자 제품에 대한 경제적인 유기 코팅으로 적절한 보호 기능을 제공합니다.

HTF 표면 마감 최적화 소비자 전자 PCBA는 다양한 부품 기술 및 신뢰성 기대치를 가진 소비자 제품의 다양한 마감 요구 사항을 충족합니다. 원거리 마이크 어레이가 있는 음성 비서 스피커, 터치스크린 인터페이스가 있는 스마트 디스플레이, 연결된 온도 조절 장치, 카메라 및 무선 통신이 있는 비디오 도어벨과 같은 스마트 홈 장치는 이러한 제품의 핵심인 BGA 패키지 애플리케이션 프로세서, 무선 SoC 및 LPDDR 메모리 장치에 침지 금 표면 마감을 사용합니다. Wi-Fi 라우터 및 메시 시스템, Bluetooth 스피커 및 헤드폰, Zigbee 또는 Thread 연결이 있는 스마트 홈 센서 및 액추에이터와 같은 무선 소비자 제품은 RF 신호 경로의 도금 은 표면 마감의 이점을 누릴 수 있으며, 여기서 우수한 전도성은 삽입 손실을 최소화하고 무선 통신 범위 및 데이터 처리량을 최대화합니다. 매년 수백만 대의 생산이 필요한 전자레인지 제어 장치, 냉장고 전자 보드, 에어컨 제어 보드, 세탁기 모터 드라이브와 같은 고밀도 소비자 가전 제품은 귀금속 마감에 비해 비용 이점을 제공하는 OSP 표면 마감을 사용하며, 짧은 제작-조립 간격으로 고밀도 생산에서 적절한 납땜성을 유지합니다. 고해상도 디지털 오디오 플레이어, 헤드폰 앰프, 액티브 스피커 크로스오버 및 앰프 보드와 같은 프리미엄 소비자 오디오 제품은 높은 신호 대 잡음비 요구 사항을 충족하며, 오디오파일 등급 제품의 민감한 아날로그 신호 경로에 대해 일관된 임피던스와 낮은 노이즈 납땜 접합부를 제공하는 침지 금 마감의 이점을 누릴 수 있습니다.

모든 어셈블리는 20.0 x 10.0 x 15.0 센티미터의 정전기 방지 보호 포장에 개별적으로 포장되며, 총 중량은 약 1.0 킬로그램입니다. 표면 마감 사양, 적합성 인증서 및 재료 인증서가 포함된 완전한 문서. 중국 장쑤성에서 HTF 품질 제조.