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カスタム産業用制御PCBアセンブリ ENIG仕上げ PCBA回路基板 多層

カスタム産業用制御PCBアセンブリ ENIG仕上げ PCBA回路基板 多層

MOQ: 1개 조각
가격: $1-$500/Piece
표준 포장: 표준 정전기 방지 패키지, 단위당 5.0X5.0X5.0cm, 총 중량 0.5kg
배송 기간: 5-20 영업일
결제 방법: T/T,Paypal,L/C,Western 통합
공급능력: 500000 조각/월
상세 정보
원래 장소
중국 광둥
브랜드 이름
HTF
인증
ISO9001:2015, ROHS certifications, UL, FCC and CE IATF16949
유형:
산업통상자원 PCBA
기능적 응용 프로그램:
맞춤화
구리 두께:
0.5-6OZ
표면 마무리:
무연 HASL, ENIG, 침수 은
애플리케이션:
VFD 드라이브, BLDC 서보, 스테퍼 모터, PMSM 드라이브, 산업용 펌프 및 팬
기본 재료:
FR4, FR1-4
제품명:
PCB 보드 국회
서비스:
맞춤형 OEM, 기존 IC/MCU 공급업체
공급업체 유형:
맞춤화
맞춤형이다:
MOQ:
1개
패키지:
표준 패키지
강조하다:

사용자 지정 산업 제어 PCB 조립

,

ENIG仕上げ PCBA回路基板

,

PCBA 회로판 다층

제품 설명

HTF는 고 TG FR4, CEM1에서 제조 된 1 ~ 20 층 보드에 대한 맞춤형 모터 컨트롤러 산업 제어 PCB 조립 서비스를 제공합니다.그리고 CEM3 기본 소재는 0에서 다양한 두께의 구리 옵션으로.5온스 ~ 6온스, ENIG 및 납 없는 HASL 표면 완화, ISO9001, RoHS,산업용 모터 제어 장비 시장에 서비스하는 OEM ODM 사용자 정의 제조업체로서 CE 인증 품질 관리. Our motor controller PCB assembly addresses the complete range of industrial motor control technologies from simple on-off contactor control boards through variable frequency drives for AC induction motors, 세르보 애플리케이션을 위한 브러쉬리스 DC 모터 컨트롤러, 정밀 오픈 루프 포지셔닝을 위한 스테퍼 모터 드라이버, 고효율 애플리케이션을 위한 영구 자석 동기 모터 드라이브.1 ~ 20 계층 기능은 마이크로프로세서 또는 DSP 제어 통합 16 ~ 20 계층 다층 보드를 통해 2 계층 모터 드라이브 인터페이스 보드에서 전체 복잡성 범위를 지원합니다., 게이트 드라이브 회로, 전류 감지 및 피드백, Modbus, CANopen 및 EtherCAT을 포함한 통신 인터페이스,IGBT 또는 MOSFET 장치가 탑재되거나 고전류 커넥터를 통해 연결된 전원 스테이지다중 두께의 구리는 0~0m의 모터 컨트롤러 응용 프로그램에 필수적입니다.5온스 및 1온스 구리는 논리 및 신호 라우팅을 수행하고 2온스에서 6온스 중량의 구리는 인버터 브릿지를 통해 DC 버스에서 모터 출력 단말기에 이르는 고전류 경로를 처리합니다..높은 TG 기본 재료는 높은 주변 온도와 전력 단계 손실로 자열되는 산업 환경에서 작동하는 모터 컨트롤러에 필요한 열 신뢰성을 제공합니다.. HTF serves as both an OEM build-to-print manufacturer for customer-designed motor controllers and an ODM partner providing design optimization including component selection for industrial temperature ranges and long-term availability.

주요 특징
  • 모터 컨트롤러 전문:산업 제어 PCBA 제조는 VFD, BLDC, 스테퍼 및 PMSM 드라이브 기술을 포함한 모터 제어 애플리케이션에 최적화되었습니다.
  • 1-20층 모터 드라이브 능력:간단한 2층 인터페이스 보드에서 복잡한 16-20층 통합 DSP 제어 및 파워 스테이지 모터 드라이브 어셈블리까지
  • 무거운 구리 전력 단계:0.5 온스에서 6 온스 구리 옵션은 혼합 구리 단일 보드 디자인에서 논리 섹션에 0.5-1 온스와 함께 고전류 모터 드라이브 경로를 처리합니다.
  • 높은 TG 열 신뢰성:고 온도 유리 전환 FR4, CEM1, CEM3 재료 산업 온도 환경에서 모터 컨트롤러 작동.
  • ENIG 및 HASL 표면 가공:얇은 피치 DSP 및 마이크로 컨트롤러 패키지에 대한 ENIG, 전원 커넥터 및 단말 블록 내구성을위한 납 없는 HASL.
  • 산업 커뮤니케이션 지원모터 컨트롤러 보드에서 Modbus, CANopen, EtherCAT, PROFINET 및 EtherNet/IP 인터페이스를 지원하는 제조 프로세스.
  • 원본 IC/MCU 공급원:산업용 마이크로 컨트롤러 및 전력 반도체의 허가된 채널 조달을 제공하는 추가 서비스.
기술 사양
매개 변수 사양
서비스 사용자 지정 모터 컨트롤러 산업 제어 PCB 조립
제품 종류 모터 드라이브 애플리케이션을 위한 산업 제어 PCBA
레이어 범위 1~20층 전체 스펙트럼 제조
구리 두께 0.5~6OZ
기본 재료 FR4, CEM1, CEM3 높은 TG
표면 가공 납 없는 HASL, ENIG, 몰입 은
지원되는 모터 타입 VFD, BLDC, 스테퍼, PMSM, AC 인덕션, DC 브러쉬
통신 프로토콜 Modbus, CANopen, EtherCAT, PROFINET, EtherNet/IP
서비스 모델 맞춤형 OEM 및 ODM 제조업체
IC 소싱 원본 IC 및 MCU 공급자 승인 조달
인증서 ISO9001, RoHS, CE
신청서

HTF 모터 컨트롤러 산업 제어 PCBA는 산업 자동화, 건물 시스템 및 상업 장비의 다양한 모터 제어 요구 사항을 충족합니다.산업용 펌프용 변주 주파수 구동 컨트롤러, 팬, 압축기, and conveyor systems with three-phase AC induction motors ranging from fractional horsepower through hundreds of horsepower utilize multilayer boards with heavy copper power stages for the high currents in industrial motor applications브러쉬리스 DC 모터와 PMSM 서보 드라이브 컨트롤러 CNC 기계, 로봇 팔, 자동 유도 차량의 정밀 운동 제어픽 앤 플래시 장비는 12-20 층 보드를 필요로 합니다., 전류 센서, 인코더 인터페이스 및 산업 이더넷 통신 세심하게 분할 된 레이어 스택업 3D 프린터, 실험실 자동화의료용 표본 취급, 마이크로 스테핑 제어와 포장 기계는 우리의 혼합 기술 조립 장치와 얇은 피치 SMT 제어 부품과 구멍 전력 연결 장치 및 단말 블록을 모두 활용합니다.건물 HVAC 시스템용 산업용 팬 및 펌프 컨트롤러, 냉각 타워 팬, 그리고 물 순환 펌프는 FR4 성능이 필요하지 않은 CEM1 및 CEM3 재료에 대한 우리의 비용 최적화 제조를 활용합니다.

포장

각 집합은 각각 반 정적 보호 포장재에 포장되어 있으며, 크기는 5.0x5.0x5.0 센티미터이며 총 무게는 약 0.5kg입니다.적합성 인증서와 함께 OEM 문서를 완료, 재료 인증, ISO9001, RoHS, CE 준수 기록.