맞춤형 의료 장비 PCB 빠른 턴 PCB SMD 조립 RoHS 준수

HTF는 IATF16949, ISO13485와 같은 맞춤형 의료 FPC 스마트 PCB 조립 서비스를 제공합니다. and ISO9001 certified contract manufacturer producing flexible printed circuit assemblies and smart PCBA solutions for medical electronic devices where flexible substrates enable three-dimensional packaging, 휴대용 및 착용 가능한 장치의 동적 굽힘 및 딱딱한 보드 대안에 비해 무게 감소.우리의 FPC 조립 능력은 0의 FR4 기본 재료에 1 ~ 28 구리 층 유연 회로 처리.4~6mm의 판 두께, 0.5~6OZ의 구리 무게, 강력한 전류 처리 및 열 관리를 위해, 얇은 피치 부품 평면성을 위한 ENIG을 포함한 여러 표면 마무리 옵션,연결 장치의 내구성을 위해 납 없는 HASL이 스마트 PCB 조립 서비스는 내장 마이크로 컨트롤러, 무선 통신 모듈,센서 인터페이스의약품 제조업체로서, HTF serves both OEM customers requiring build-to-print manufacturing of their proprietary medical device designs and EMS customers seeking comprehensive electronic manufacturing services including design for manufacturability review, 승인 된 채널을 통해 부품 조달, 조립, 테스트 및 물류.PCBA 샘플 서비스는 생산량을 약속하기 전에 프로토 타입 검증 및 설계 검증을 위해 제공됩니다.원스톱 서비스 모델은 PCB 제조, 부품 조달, SMT 조립, 구멍 조립, 테스트,의료기기 규제 요건을 지원하는 하나의 품질 관리 시스템 아래 포장.

• 맞춤형 의료 FPC 조립:유연한 인쇄 회로와 스마트 PCB 조립 3D 포장, 동적 융통 및 체중 감량을 위한 유연한 기판을 필요로 하는 의료기기
• 1-28 레이어 용량:FPC 및 딱딱한 플렉스 제조는 단일 계층에서 28 구리 계층을 통해 현대 의료 스마트 전자 장치의 복잡성 요구 사항을 지원합니다.
• 3차 인증 품질:IATF1649 자동차, ISO13485 의료기기 및 ISO9001 품질 관리 인증서
• 0.5~6OZ구리 표준:더 무거운 구리 무게는 의료 기기의 신뢰성을 위해 향상된 전류 처리, 열 관리 및 기계적 견고성을 제공합니다.
• 여러 표면 마무리 옵션:얇은 피치 부품에 ENIG, 커넥터 내구성을 위해 납 없는 HASL, 그리고 각 응용 프로그램에 최적화된 용접성을 위해 몰입 틴.
• OEM 및 EMS 서비스 모델:독자적인 디자인 또는 DFM 검토 및 조달을 포함한 종합 전자 제조 서비스를 위한 빌드 투 프린트 제조
• PCBA 샘플 서비스:동일한 인증된 품질 프로세스를 사용하여 생산 의무를 이행하기 전에 설계 검증을 위해 사용할 수 있는 프로토 타입 및 샘플 조립

HTF 맞춤형 의료 FPC 및 스마트 PCB 조립은 유연한 기판과 지능형 전자 통합이 임상 및 사용 가능성 장점을 제공하는 의료 기기에 서비스를 제공합니다.연속적인 포도당 모니터링을 포함한 의학적 착용용 장치, ECG 패치, 펄스 옥시미터 반지, 그리고 환자 재활 모니터링을 위한 활동 추적기는 FPC 어셈블리를 사용 합니다.그리고 환자의 편안한 장기 착용에 필수적인 역동적인 굽는 능력휴대용 초음파 스캐너, 모바일 오토스코프,그리고 치료점 테스트 도구는 작은 휴대용 형식 인포테이션에서 콤팩트 폴딩과 3차원 패키지를 가능하게하는 FPC 및 딱딱한 플렉스 어셈블리에서 이익을 얻습니다.내장 압력 센서와 함께 지능형 카테터, 힘 피드백과 함께 스마트 외과 기기,그리고 일회용 진단 카트리지는 FPC 스마트 PCB 기술을 활용하여 유연성을 결합합니다., 소형화, 그리고 내장된 지능. Medical imaging subsystems including ultrasound transducer interface boards and endoscope camera modules with flexible interconnects between rigid circuit sections depend on rigid-flex FPC assembly for the mixed rigid mounting and flexible routing requirements of these applications.

각각의 집합은 각각 36.0 x 32.0 x 32.0 센티미터의 반 정적 보호 포장재에 포장되어 있으며, 총 무게는 약 0.5 킬로그램입니다.적합성 인증서 및 재료 인증서와 함께 문서 작성IATF1649, ISO13485, ISO9001 인증 품질 관리