HTFは1点の最低注文でPCBA製造サービスを開始

HTFはPCBとPCBAの統合プロトタイプ製造サービスを開始

中国広東を拠点とする電子機器製造サービスプロバイダであるHTFは,統合プロトタイプ印刷回路板 (PCB) とPCBA製造サービスを正式に開始しました.この包括的なオファーは,単一の品質管理システムの下で裸PCB製造と完全なPCBA組立を組み合わせます世界各地の電子機器開発者に 簡素化されたエンドツーエンドプロトタイプ化ソリューションを提供します

The newly launched service addresses a critical pain point in the electronics development cycle — the complexity and delay caused by coordinating separate PCB fabrication and assembly vendors for prototype quantitiesISO9001,RoHS,CE認証の品質管理の下の両方のプロセスを統合することで,HTFは製造パラメータが最初から下流組成のために最適化されることを保証します.

総合的なカスタマイズ可能性

HTFの統合プロトタイプ作成サービスは PCB製造のあらゆる重要なパラメータを完全にカスタマイズすることができます:

• 基礎材料:FR4,FR1-4,PIポリミド 柔軟回路,銅基 熱管理,LEDおよび電力用途のアルミ基板
• 銅の厚さ:0.5オンスから4.5オンスまで,多重増幅で,細音回路と高電流電源をサポートする
• 板の厚さ:標準1.6mm 0.4mm から 2.0mm のカスタムオプション
• 層数,ライン幅,ライン間隔,穴の大きさ,ボードの寸法:すべての顧客ゲルバーファイル仕様に製造

混合技術組立専門知識

このサービスのPCBA組立部分は,単一のプロトタイプボードに3つの互いを補完するコンポーネント技術を統合しています.

• SMD (Surface Mount Device) の組成:0402〜1206組の小型チップ抵抗器,コンデンサータ,インダクタータ,高速自動装置で配置する
• SMT (表面マウント技術) 組成:SOIC,QFP,QFN,BGAパッケージの統合回路,視線調整された自動配置精度
• DIP (ダブルインラインパッケージ) 組成:孔を通る部品,コネクタ,端板,リレー,ポテンチメーター,スイッチ,大型電解電容を含む

表面仕上げオプション

3つの表面仕上げオプションが利用可能で,特定のアプリケーション要件に対応します.

本物の部品の調達

不確実な起源のブローカーソースまたは余剰コンポーネントに依存する多くのプロトタイプサービスとは異なり,HTFは認可されたサプライヤーチャネルを通じてオリジナルICとMCUを調達します.試作品のボードに 本物の生産グレードの部品で,正確な性能検証,ファームウェア開発,および生産前資格テストを可能にします.

1個最小注文量

HTFは,最低1枚の注文量をサポートし,設計検証,投資家デモ,または認証試験に必要な単一ユニットのプロトタイプビルドにサービスを利用できるようにしています.MOQが低いにもかかわらず製造記録,組み立て記録,部品の追跡情報,適合証明書を含む完全なドキュメントが各プロトタイプに届きます.

対象アプリケーション

統合プロトタイプ開発サービスは,様々な産業における電子機器開発のために設計されています.

• IoT デバイス開発ワイヤレスセンサーノード,スマートホームデバイス,接続された工業機器のための機能プロトタイプ
• ウェアラブル技術フィットネス・トラッカー,健康モニター,スマートアクセサリー用のコンパクトな多層ボード
• 消費電子機器:オーディオデバイス,ハンドヘルド・ガジェット,家電製品のためのプロトタイプボード
• 産業用センサー:工場自動化,環境監視,プロセス制御のための頑丈なプロトタイプ
• 医療機器:診断機器と患者監視システムのための安全性重要なプロトタイプボード
• 研究開発機関:特殊な材料要件を持つ実験回路アーキテクチャのためのカスタムプロトタイプビルド

各プロトタイプ組は,1個あたり5*5*5cmの標準的な反静的保護包装に個別に梱包され,総重量は約0.5kgです.納期は5~20営業日HTFはプロトタイプ作成の柔軟性と生産スケールでの信頼性を組み合わせています.