Fabrication professionnelle de PCBA sous contrat Fabrication électronique personnalisée sous contrat OEM

Fabrication de produits électroniques professionnels par contrat Assemblage de PCB multicouches OEM sur mesure 12 couches FR4 HASL OSP ENIG HTF7353

HTF fournit des services professionnels de fabrication par contrat d'électronique pour l'assemblage sur mesure de PCB multicouches OEM avec une capacité standard de 12 couches et une plage de couches de 1 à 20 sur FR4, CEM1, CEM3, céramique,et matériaux de base en aluminium avec 0.5-6 oz d'épaisseur de cuivre, épaisseur de planche de 0,4 à 6 mm, taille de planche jusqu'à 541 par 647 mm avec une capacité spéciale allant jusqu'à 950 mm et options de finition de surface comprenant HASL, OSP, ENIG,et plaquage par or pour diverses exigences de fabrication d'électroniqueNotre service de fabrication par contrat fournit la solution de fabrication OEM complète pour les entreprises d'électronique qui cherchent à externaliser la production de PCB,combinant la fabrication de PCB sur la gamme complète de matériaux de base avec des services complets d'assemblage de PCB, y compris SMT et l'assemblage par trouLe modèle de fabrication contractuelle sert d'extension de la capacité de fabrication du client,fournissant la capacité de fabrication et d'assemblage, l'expertise en ingénierie des procédés, la gestion de la qualité et la gestion de la chaîne d'approvisionnement qui nécessiteraient des investissements importants pour se développer en interne. The 12-layer standard capability with 1 to 20 layer range supports the complete spectrum of electronics product complexity from simple 2-layer consumer boards through complex 12-layer and above multilayer designs for networking equipmentLa fabrication de précision avec une taille minimale de trou de 0,15 mm, une largeur minimale de ligne et un espacement de 0.15 mm / 3 à 4 mm, un rapport d'aspect d'au moins 1 à 8 et un enregistrement de couche à couche de plus ou moins 0,003 pouces permettent le routage à haute densité requis par les conceptions électroniques modernes.L'impédance contrôlée avec une tolérance de plus ou moins 5% assure l'intégrité du signal sur les interfaces numériques à grande vitesseLe format de la carte de grande taille jusqu'à 541 par 647 mm standard et 950 mm spéciaux s'adapte aux grandes tailles de panneaux des backplanes de télécommunications, des racks de commande industriels et des cartes mères de serveurs,tandis que la capacité multi-matériaux du FR4 standard en passant par la céramique et l'aluminium fournit les options de substrat pour les exigences d'application diversesLa fabrication par contrat comprend la fabrication de PCB OEM, l'assemblage de PCB avec l'approvisionnement complet des composants et le service de conception de PCB, du concept à la production prête à l'emploi.

• Fabrication professionnelle par contrat:Une solution complète de fabrication de PCB OEM et d'externalisation de l'assemblage pour les entreprises d'électronique à la recherche d'un partenariat de fabrication.
• Capacité standard de 12 couches:Fabrication multicouche de base de 12 couches avec une gamme de couches allant de 1 à 20 couches prenant en charge le spectre complet de la complexité électronique.
• Fabrication de grands formats:Taille de carte standard à 541 x 647 mm avec capacité spéciale à 950 mm pour les grandes cartes de télécommunications et industrielles.
• Fabrication de précision:0Un trou de 15 mm min,0.15 mm/ 3 à 4 millimètres de ligne et d'espacement, enregistrement ± 0,003 " et rapport d'aspect min 1:8 pour les conceptions à haute densité.
• Contrôle de l'impédance ± 5%:Tolérance d'impédance caractéristique étroite pour les interfaces numériques à grande vitesse dans les réseaux, l'informatique et les télécommunications.
• Capacité multi-matériaux:FR4, CEM1, CEM3, céramique et matériaux de base en aluminium pour diverses exigences thermiques et de performance.
• Offre de services complets:Fabrication OEM de circuits imprimés, assemblage de circuits imprimés et service de conception de circuits imprimés fournissant une fabrication contractuelle complète du concept à la livraison.

La fabrication par contrat de produits électroniques professionnels HTF sert l'ensemble des industries où la production externalisée de PCB offre des avantages en termes de coûts, de qualité et de capacité.Fabricants d'équipements de télécommunications produisant des commutateurs de réseau, routeurs, systèmes de transport optique,et équipement de station de base avec de grands backplanes multi-couches et cartes de ligne jusqu'à la capacité de taille spéciale 950 mm bénéficier de notre fabrication de contrat pour le nombre élevé de couchesLes fabricants d'équipements de contrôle et d'automatisation industriels qui produisent des systèmes PLC, des servo-entraînements,régulateurs de moteurLa fabrication de circuits imprimés est assurée par des fabricants spécialisés dans la fabrication de circuits imprimés.Fabricants de dispositifs médicaux produisant des systèmes d'imagerie diagnostique, équipements de surveillance des patients, analyseurs de laboratoire et dispositifs thérapeutiques avec panneaux multicouches nécessitant une qualité médicale, une documentation,et la traçabilité utilisent notre fabrication de contrat avec la capacité multi-matériaux pour les divers besoins de substrat de l'électronique médicale. fournisseurs d'électronique automobile produisant des unités de commande de moteur, des contrôleurs de transmission, des modules de commande de carrosserie, des cartes de traitement ADAS,Les systèmes d'informatique et de divertissement avec des cartes multicouches de haute fiabilité bénéficient de notre qualité de fabrication contractuelle et de la qualité de l'équipement..5-6OZ de la gamme de cuivre pour le mélange de signal et de puissance de l'électronique automobile. marques d'électronique grand public produisant des appareils intelligents pour la maison, des produits audio, des accessoires de jeu,et les appareils électroménagers externalisent la production de PCB à notre fabrication contractuelle pour les avantages de coût et de capacité des opérations dédiées de fabrication et d'assemblage de PCB.

Chaque assemblage est emballé individuellement dans un emballage de protection antistatique standard de 20,0 x 10,0 x 10,0 centimètres avec un poids brut d'environ 1,0 kilogramme.Documentation complète de fabrication du contrat avec enregistrement de fabrication, les dossiers d'assemblage, les données d'essai et les certificats de conformité.