واحد توقف الاتصالات PCB التجميع التردد العالي التجميع الإلكتروني لوحة OEM

توفر HTF PCBA الشامل لمعدات اتصالات 5G التي تشتمل على تقنية HDI PCB عالية التردد وتجميع اللوحة النموذجية على FR4 وFR1-4 وPI بوليميد والنحاس والألومنيوم مع نحاس متعدد السُمك من 0.5 أونصة إلى 6 أونصة، وسمك اللوحة من 0.4 مم إلى 2.0 مم قياسي عند 1.6 مم، وخيارات تشطيب السطح بما في ذلك HASL الخالي من الرصاص، وENIG، والفضة المغمورة تحت إدارة الجودة المعتمدة من ISO9001 وRoHS وCE مع تصنيع OEM مخصص ومشتريات مورد IC MCU الأصلي والحد الأدنى لكمية الطلب قطعة واحدة. تمثل معدات الاتصالات 5G التطبيق الأكثر تطلبًا لتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور لأن أنظمة 5G تعمل عبر نطاق غير مسبوق من الترددات من أقل من 1 جيجا هرتز للتغطية إلى 3.5 جيجا هرتز و6 جيجا هرتز للسعة، وما يصل إلى 28 جيجا هرتز و39 جيجا هرتز ونطاقات الموجات المليمترية الأعلى لعرض النطاق الترددي الشديد، وكلها مدعومة بتكوين الحزم الرقمية المتقدمة، ومصفوفات هوائي MIMO الضخمة، والمعالجة الرقمية عالية السرعة التي تفرض بشكل جماعي المتطلبات الأكثر صرامة على تكنولوجيا PCB وتجميعها الدقة. تدمج محطة PCBA الواحدة لمعدات 5G سلسلة التصنيع الكاملة من تصنيع HDI PCB المحسّن لمتطلبات تردد 5G من خلال شراء مكونات الترددات اللاسلكية المتخصصة والإشارة المختلطة والمكونات الرقمية عالية السرعة، وتجميع SMT الدقيق مع التحكم في العملية المطلوبة لأداء دائرة 5G، والاختبار الشامل بما في ذلك التحقق من أداء التردد اللاسلكي. توفر تقنية HDI PCB الأساسية لمعدات 5G التوصيلات البينية microvia التي تقلل من طول مسار الإشارة والتأثيرات الطفيلية عند ترددات 5G، والتسجيل الدقيق من طبقة إلى طبقة لخطوط نقل المعاوقة الخاضعة للرقابة عبر اللوحة، وكثافة الدائرة لدمج واجهة التردد اللاسلكي الأمامية، ومضخم الطاقة، وتكوين الشعاع الرقمي، ودوائر تحويل البيانات عالية السرعة على لوحات مدمجة متعددة الطبقات. يمثل تجميع المكونات لمعدات 5G العديد من التحديات الفريدة بما في ذلك تجميع أجهزة مضخم طاقة التردد اللاسلكي مع منصات حرارية كبيرة مكشوفة تتطلب تحكمًا دقيقًا في حجم عجينة اللحام ولحامًا خاليًا من الفراغات للإدارة الحرارية، ووضع مكونات تركيب سطح التردد اللاسلكي المصغرة بما في ذلك حزم 0201 و01005 في مواضع مطابقة للمقاومة حيث تؤثر دقة الوضع بشكل مباشر على أداء التردد اللاسلكي، والتعامل مع موصل التردد اللاسلكي وواجهات الدليل الموجي التي تتطلب محاذاة دقيقة ومتانة ميكانيكية. تدير خدمتنا الشاملة عملية تصنيع 5G PCBA الكاملة بدءًا من النموذج الأولي وحتى الإنتاج.

• وقفة واحدة لتصنيع 5G PCBA:سلسلة إنتاج متكاملة كاملة بدءًا من تصنيع HDI PCB من خلال شراء مكونات الترددات اللاسلكية والتجميع الدقيق والاختبار.
• قدرة 5G متعددة النطاقات:نطاقات التردد Sub-1 جيجا هرتز، و3.5 جيجا هرتز، و6 جيجا هرتز، وmmWave 28-39 جيجا هرتز في خدمة تصنيع واحدة.
• مؤشر التنمية البشرية لأداء 5G:توفر وصلات Microvia الحد الأدنى من طول مسار الإشارة والتأثيرات الطفيلية عند ترددات تشغيل 5G.
• الجمعية مضخم الطاقة الترددات اللاسلكية:التحكم الدقيق في عجينة اللحام واللحام الخالي من الفراغات لأجهزة RF PA ذات الوسادة الحرارية الكبيرة.
• وضع مكونات الترددات اللاسلكية المصغرة:المكونات 0201 و01005 في المواضع المطابقة للمقاومة مع دقة الموضع التي تؤثر على أداء التردد اللاسلكي.
• موصل الترددات اللاسلكية وتجميع الواجهة:محاذاة دقيقة ومتانة ميكانيكية لموصلات التردد اللاسلكي وواجهات الدليل الموجي واتصالات الهوائي.
• 1 قطعة موك 5G النموذج:وحدة واحدة من خلال حجم 5G PCBA مع جودة معتمدة من OEM وISO9001 وRoHS وCE.

يخدم تصنيع HTF one stop 5G PCBA النظام البيئي الكامل لمعدات اتصالات 5G بدءًا من البنية التحتية وحتى الأجهزة. معدات المحطة الأساسية 5G بما في ذلك وحدات الراديو عن بعد لخلايا الماكرو، ووحدات هوائي MIMO النشطة الضخمة، ووحدات معالجة الوحدات الموزعة حيث تدمج PCBA FPGAs لتشكيل الحزم الرقمية، وأجهزة إرسال واستقبال الترددات اللاسلكية متعددة القنوات، ومضخمات الطاقة، والواجهات الرقمية عالية السرعة على HDI PCBs تستفيد من التصنيع الشامل لتجميع محطة قاعدة 5G الكاملة. معدات التغطية الداخلية والخلايا الصغيرة 5G بما في ذلك الخلايا الصغيرة للمؤسسات، والوحدات البعيدة لنظام الهوائي الموزع، ونقاط الوصول إلى شبكة 5G الخاصة حيث تقوم مركبات HDI PCBs المدمجة بدمج وظائف راديو 5G الكاملة والمعالجة باستخدام PCBA الشامل لمنتجات 5G ذات المساحة المحدودة. معدات مقر العملاء 5G بما في ذلك محطات الوصول اللاسلكية الثابتة ونقاط الاتصال المتنقلة 5G ووحدات 5G لإنترنت الأشياء الصناعي حيث يتم تجميع مودم 5G وواجهة التردد اللاسلكي وواجهة الهوائي ومعالج التطبيقات على مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور مدمجة متعددة الطبقات تعتمد على خدمتنا الشاملة لهذه الأجهزة الاستهلاكية والصناعية 5G. معدات اختبار وقياس 5G بما في ذلك محللات الشبكات ومولدات الإشارات ومحللات الطيف لنطاقات تردد 5G حيث يجب أن يفي جهاز التردد اللاسلكي وثنائي الفينيل متعدد الكلور الرقمي بمواصفات الأداء الأكثر تطلبًا، والاستفادة من تجميع 5G الدقيق الخاص بنا. هوائي الموجات المليمترية داخل العبوة ووحدات الهوائي الموجودة على اللوحة حيث يتم دمج عناصر الهوائي والدوائر المرحلية المكونة للحزم والوصلات البينية للترددات اللاسلكية على PCB أو ركيزة الحزمة، وتستخدم مجموعة الترددات العالية الخاصة بنا لحلول هوائي 5G المتقدمة هذه.

يتم تعبئة كل 5G PCBA بشكل فردي في عبوة واقية قياسية مضادة للكهرباء الساكنة بمقاس 5 × 5 × 5 سم بوزن إجمالي يبلغ حوالي 0.5 كجم. أكمل وثائق 5G مع بيانات اختبار المعاوقة، وبيانات جودة اللحام RF PA، وسجلات الموضع، وملفات تعريف إعادة التدفق، وتقارير AOI والأشعة السينية، وشهادات المطابقة. تصنيع معتمد من ISO9001، RoHS، CE.